SMT貼片加工誤印的錫膏該怎樣除掉？

smt貼片加工中難免會(huì)出現(xiàn)一些錯(cuò)誤的操作，但是多注意一些細(xì)節(jié)還是可以避開(kāi)這些錯(cuò)誤，如錫膏的誤印和從板上清除為固化的錫膏。

在所希望的位置沉積適當(dāng)數(shù)量的錫膏是我們的目標(biāo)。弄臟了的工具、干涸的錫膏、模板與板的不對(duì)位，都可能造成在模板底面甚至裝配上有不希望有的錫膏。

常見(jiàn)錫膏問(wèn)題：可以用小刮鏟來(lái)將誤印的錫膏從板上去掉嗎？這會(huì)不會(huì)將錫膏和小錫珠弄到孔里和小的縫隙里？

用小刮鏟刮的方法來(lái)將錫膏從誤印的板上去掉可能造成一些問(wèn)題。一般可行的辦法是將誤印的板浸入一種兼容的溶劑中，如加入某種添加劑的水，然后用軟毛刷子將小錫珠從板上去除。寧愿反復(fù)的浸泡與洗刷，而不要猛烈的干刷或鏟刮。在錫膏印刷之后，操作員等待清洗誤印的時(shí)間越長(zhǎng)，越難去掉錫膏。誤印的板應(yīng)該在發(fā)現(xiàn)問(wèn)題之后馬上放入浸泡的溶劑中，因?yàn)殄a膏在干之前容易清除。

要提高SMT貼片機(jī)的生產(chǎn)效率，直接有效的辦法就是對(duì)SMT貼片設(shè)備的核心部分—運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)，進(jìn)行優(yōu)化。為此，行業(yè)專(zhuān)門(mén)開(kāi)發(fā)出一套集視覺(jué)、點(diǎn)膠、貼裝于一體的視覺(jué)點(diǎn)膠貼裝系統(tǒng)，直接解決貼片機(jī)核心的問(wèn)題，即采用PC 運(yùn)動(dòng)控制卡 視覺(jué)系統(tǒng) 軟件的方式，輔助企業(yè)的SMT貼片機(jī)進(jìn)行優(yōu)化升級(jí)。工作原理：安裝有吸嘴的機(jī)械手，在視覺(jué)系統(tǒng)的輔助下，將上料工作臺(tái)上的無(wú)序芯片逐一拾取，精1確地放置在冶具上，并排列好。高精密機(jī)械手搭配視覺(jué)定位系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)高1精度貼裝。

除此SMT貼片機(jī)運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)之外，還有以下一些原因影響著SMT貼片機(jī)的貼裝生產(chǎn)效率：

1、吸嘴的磨損。

2、驅(qū)動(dòng)部分磨損或供料器變形。

3、貼片機(jī)檢測(cè)系統(tǒng)故障。

4、SMT貼片機(jī)器件編帶不良。

此外，SMT貼片機(jī)進(jìn)行定期檢驗(yàn)與保養(yǎng)也是保證充分發(fā)揮其功效的有力保障之一。因此要始終堅(jiān)持對(duì)設(shè)備定期進(jìn)行科學(xué)的檢驗(yàn)與保養(yǎng)，使設(shè)備處于良好的狀態(tài)之中。

常見(jiàn)錫珠形成原因①回流焊溫度曲線設(shè)置不當(dāng)；

②助焊劑未能發(fā)揮作用；

③模板的開(kāi)孔過(guò)大或變形嚴(yán)重；

④貼片時(shí)放置壓力過(guò)大；

⑤焊膏中含有水分；

⑥印制板清洗不干凈，使焊膏殘留于印制板表面及通孔中；

⑦采用非接觸式印刷或印刷壓力過(guò)大；

⑧焊劑失效。

常見(jiàn)防止錫珠產(chǎn)生方法PCB線路板上的阻焊層是影響錫珠形成重要的一個(gè)因素。在大多數(shù)情況下，選擇適當(dāng)?shù)淖韬笇幽鼙苊忮a珠的產(chǎn)生。使用一些特殊設(shè)計(jì)的助焊劑能幫助避免錫珠的形成。另外，要保證使用足夠多的助焊劑， 這樣在PCB線路板離開(kāi)波峰的時(shí)候，會(huì)有一些助焊劑殘留在PCB線路板上，形成一層非常薄的膜，以防止錫珠附著在PCB線路板上。同時(shí)，助焊劑必須和阻焊層相兼容，助焊劑的噴涂必須采用助焊劑噴霧系統(tǒng)嚴(yán)格控制。

1、盡可能地降低焊錫溫度；

2、使用更多的助焊劑可以減少錫珠，但將導(dǎo)致更多的助焊劑殘留；

3、盡可能提高預(yù)熱溫度，但要遵循助焊劑預(yù)熱參數(shù)，否則助焊劑的活化期太短；

4、更快的傳送帶速度也能減少錫珠。

選擇哪一種焊接工藝技術(shù)要視產(chǎn)品特點(diǎn)而定：

1）若產(chǎn)品批量小、品種多，則可以考慮選擇性波峰焊工藝技術(shù)，無(wú)需制作專(zhuān)門(mén)的模具，但設(shè)備投資較大。

2）若產(chǎn)品種類(lèi)單一，批量大，又想與傳統(tǒng)波峰焊工藝相兼容，則可考慮采用使用屏蔽模具波峰焊接工藝技術(shù)，但需要投資制作專(zhuān)門(mén)的模具。

這兩種焊接技術(shù)工藝都比較好控制，因此在目前電子組裝生產(chǎn)中正被廣泛采用。

3）通孔回流焊接由于工藝控制難度較大，應(yīng)用相對(duì)前者少些，但對(duì)提升焊接質(zhì)量、豐富焊接手段、降低工藝流程，都大有幫助，也是一種非常有發(fā)展前景的焊接手段。

4）自動(dòng)焊錫機(jī)工藝技術(shù)易掌握，是近幾年發(fā)展較快的一種新型焊接技術(shù)，其應(yīng)用靈活，投資小，維護(hù)保養(yǎng)使用成本低等特點(diǎn)，也是一種非常有發(fā)展前景的焊接技術(shù)。