SMT貼片加工單面混合組裝方式如下：一類(lèi)是SMT貼片加工單面混合組裝，即SMC/SMD與通孔插裝元件(17HC)分布在PCB不同的一面上混裝，但其焊接面僅為單面。這一類(lèi)組裝方式均采用單面PCB和波峰焊接(現(xiàn)一般采用雙波峰焊)工藝，具體有兩種組裝方式。

(1)先貼法。一種組裝方式稱為先貼法，即在PCB的B面(焊接面)先貼裝SMC/SMD，而后在A面插裝THC。

(2)后貼法。第二種組裝方式稱為后貼法，是先在PCB的A面插裝THC，后在B面貼裝SMD。

SMT貼片生產(chǎn)加工中應(yīng)用的焊膏應(yīng)均勻稱，一致性好，圖形清楚，鄰近圖形盡可能不黏連;圖形和pad圖形應(yīng)當(dāng)盡量好;焊盤(pán)上每企業(yè)總面積的焊膏量約為8mg/立方毫米，細(xì)間隔成份的量約為0.5mg/立方毫米。焊膏應(yīng)遮蓋焊盤(pán)總面積的75%之上。焊膏應(yīng)包裝印刷無(wú)比較嚴(yán)重混凝土塌落度，邊沿齊整，移位不可超過(guò)0.2mm;預(yù)制構(gòu)件保護(hù)層墊塊間隔細(xì)，移位不可超過(guò)0.1毫米;基鋼板不允許被焊膏環(huán)境污染。

SMT貼片加工廠的檢測(cè)內(nèi)容包括來(lái)料檢測(cè)、工藝檢測(cè)和表面組裝板檢測(cè)戴防靜電手套、聚氨酯涂層手套。工序檢驗(yàn)中發(fā)現(xiàn)的質(zhì)量問(wèn)題，可以通過(guò)返工進(jìn)行糾正。

由此可見(jiàn)，過(guò)程檢驗(yàn)，特別是以往的過(guò)程檢驗(yàn)，通過(guò)缺陷分析，可以降低缺陷率和廢品率，降低返工/返修成本，也可以從源頭上盡早預(yù)防質(zhì)量隱患的發(fā)生。

表面組裝板的檢驗(yàn)也非常重要。如何保證合格可靠的產(chǎn)品交付給用戶，是贏得市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的關(guān)鍵。檢查項(xiàng)目很多，包括外觀檢查、部件位置、型號(hào)、極性檢查、焊點(diǎn)檢查、電氣性能和可靠性檢查。