助焊劑的作用

助焊劑是一種促進焊接的化學(xué)物質(zhì)。在焊錫中，它是一種不可缺少的輔助材料，其作用極為重要。

保護焊接母材

被焊材料在焊接過程中已破壞了原本的表面保護層。好的助焊劑在焊完之后，并迅速恢復(fù)到保護焊材的作用。能加快熱量從烙鐵頭向焊料和被焊物表面?zhèn)鬟f；合適的助焊劑還能使焊點美觀

熔融焊料張力

熔融焊料表面具有一定的張力，就像雨水落在荷葉上，由于液體的表面張力會立即聚結(jié)成圓珠狀的水滴。熔融焊料的表面張力會阻止其向母材表面漫流，影響潤濕的正常進行。當(dāng)助焊劑覆蓋在熔融焊料的表面時，可降低液態(tài)焊料的表面張力，使?jié)櫇裥阅苊黠@得到提高。

助焊劑的分類

助焊劑的種類很多，大體上可分為有機、無機和樹脂三大系列。樹脂焊劑通常是從樹木的分泌物中提取，屬于天然產(chǎn)物，沒有什么腐蝕性，松香是這類焊劑的代表，所以也稱為松香類焊劑。由于焊劑通常與焊料匹配使用，與焊料相對應(yīng)可分為軟焊劑和硬焊劑。電子產(chǎn)品的組裝與維修中常用的有松香、松香混合焊劑、焊膏和鹽酸等軟焊劑，在不同的場合應(yīng)根據(jù)不同的焊接工件進行選用。

對助焊劑的腐蝕性通常采用下列幾種方法進行測試：a．銅鏡腐蝕測試：測試助焊劑（焊膏）的短期腐蝕性b．鉻酸銀試紙測試：測試焊劑中鹵化物的含量c．表面絕緣電阻測試：測試焊后PCB的表面絕緣電阻，以確定焊劑（焊膏）的長期電學(xué)性能的可靠性d．腐蝕性測試：測試焊后在PCB表面殘留物的腐蝕性e．測試焊后PCB表面導(dǎo)體間距減小的程度



焊劑也叫釬劑，定義很廣泛，包括熔鹽、有機物、活性氣體、金屬蒸汽等，即除去母材和釬料外，泛指第三種用來降低母材和釬料界面張力的所有物質(zhì)。焊劑(welding flux)名詞定義中文名稱：焊劑英文名稱：flux焊接時，能夠熔化形成熔渣和（或）氣體，對熔化金屬起保護和冶金物理化學(xué)作用的一種物質(zhì)。焊劑是顆粒狀焊接材料。在焊接時它能夠熔化形成熔渣和氣體，對熔池起保護和冶金作用。焊接時，能夠熔化形成熔渣和氣體，對熔化金屬起保護和冶金處理作用的一種物質(zhì)。用于埋弧焊的埋弧焊劑。