減薄機的特點

北京凱碩恒盛科技有限公司主營項目：雙面研磨機，內圓磨床，外圓磨床，減薄機，軸承磨加設備，汽車零部件磨床，砂輪，刀具等。

特點

型號: 全自動VRG-300A

型號:HRG-150

1. 結構簡單穩(wěn)固

鑄鐵機身

結構設計精良

減少晶片表面損傷及翹曲

2. 自動尺寸控制系統(tǒng)

3.自動修整系統(tǒng)

4. 全自動上下料系統(tǒng)

5. 自動清洗和干燥系統(tǒng)

6. 可編程操作系統(tǒng)

可存儲20套加工程序，簡單操作

易于操控

應用領域

硅片，碳化硅片，藍寶石晶圓，金屬，陶瓷，

碳，玻璃，塑料，復合材料

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減薄機的介紹

相信對設備有-定了解的朋友都知道“減薄機”是比較適用于工件硬度相對較高、厚度超薄且加工精度要求高的產品。例如像LED藍寶石襯底、光學玻璃晶片、硅片、諸片、陶瓷片、鎢鋼片等各類材質的工件高速減薄。其主要的工作原理是由真空主軸吸附于工件與金剛石磨輪作相反方向高速磨削，金剛石磨輪前后擺動。這種工作原理不但可以做到減小磨削阻力，讓工件不易破損， 同時還可以提高生產效率。

誠薄機對晶片誠薄的必要性及作用?

根據制造工藝的要求來講，目前對晶片的尺寸、幾何精度、表面潔凈度以及表面微晶結構提出了較高的要求，因此，在制造工藝的過程中減薄機對晶片減薄是相對不可缺少的一部分。那么，關于晶片減薄的必要性及作用具體體現(xiàn)哪些方面呢?

1.提高芯片的散熱性能要求

在集成電路中，由于硅基體材料及互聯(lián)金屬層存在電阻，在電流的作用下，芯片要產生的發(fā)熱現(xiàn)象。而在芯片工作的過程中，由于部分熱量的產生，使得芯片背面產生內應力。芯片熱量逐漸升高，基體層之間的熱差異性加劇，這無疑加大了芯片的內應力。較大的內應力使芯片生產，這是芯片損壞的主要原因之一。因此，只有通過減薄機對晶片背面進行減薄，才可以降低芯片熱阻，有效提高芯片的散熱性能，從而降低了芯片破損的風險，提高了集成電路的可靠性。2.集成電路制造工藝要求

通過對晶片減薄工藝后，使其更加有利芯片分離，在一定程度上提高了劃片的質量以及成品率。在許多集成電路制造領域內，大家對集成電路芯片超薄化的要求是越來越高,要想得到高質量的超薄芯片，我們就必須通過晶片減薄工藝的方式從而獲取。

通過以上兩點可以得出，只有通過減薄機對晶片減薄，才能更好的保證芯片的厚度及尺寸等方面的要求，這也足夠充分的體現(xiàn)了晶片減薄工藝的重要性。

減薄機設備原理

1.本系列橫向減薄研磨機為全自動精密磨削設備，由真空吸盤或者電磁吸盤吸附工件與磨輪作相反方向旋轉運動,磨輪前后擺動。該方法磨削阻力小、工件不會破損，而且磨削均勻生產；

2.設備可自動對刀、實際檢測磨削扭力、自動調節(jié)工件磨削速度，從而防止工件磨削過程中因壓力過大產生變形及破損，自動補償砂輪磨損厚度尺寸。

高精密橫向減薄設備特點：

1.可使直徑150晶片厚度減薄到0.08mm厚而不會破碎。而且平行度與平面度可控制在±0.002mm范圍內；

2.減薄，LED藍寶石襯底每分鐘磨削速度較高可減薄48微米。硅片每分鐘磨削速度較高可減薄250微米；

3.系列研磨機采用CNC程控系統(tǒng)，觸摸屏操作面板。