電路板加工主要分為：設(shè)計(jì)、制板、測(cè)試和維修。首先是設(shè)計(jì)，先通過電路原理圖的設(shè)計(jì)，利用protel DXP的原理圖編輯器來繪制，然后生產(chǎn)網(wǎng)絡(luò)報(bào)表，連接電路原理圖設(shè)計(jì)與電路板設(shè)計(jì);再之，進(jìn)行印刷電路板的設(shè)計(jì)，生成印刷電路板報(bào)表。

電路板加工的第二項(xiàng)便是制板。固化后：固化后耐焊料溫度不均勻，容易導(dǎo)致焊膏顏色不均勻，當(dāng)溫度過高甚至?xí)斐删植孔凕S，變黑，影響焊料的美觀。通過PCB制版技術(shù)，光繪技術(shù)等，將設(shè)計(jì)好的電路板進(jìn)行制版。其中，鏡像、工藝線框、中心孔、外形線、線寬等都需要在制作中進(jìn)行調(diào)整，達(dá)到和滿足客戶和實(shí)際的需求。其中也會(huì)使用到CAD、CAM等多個(gè)軟件，專業(yè)的小目標(biāo)，都會(huì)以專業(yè)的人才和技術(shù)來為您完成。

不同封裝移位原因區(qū)別，一般常見的原因分析如下：：（1）、再流焊接爐風(fēng)速太大（主要發(fā)生在BTU爐子上，小、高元器件容易產(chǎn)生移位）。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測(cè)試儀（ICT）、飛針測(cè)試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀（AOI）、X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)、功能測(cè)試儀等。（2）、傳送導(dǎo)軌振動(dòng)、貼片機(jī)傳送動(dòng)作（較重的元器件）（3）、焊盤設(shè)計(jì)不對(duì)稱。（4）、大尺寸焊盤托舉（SOT143）。（5）、引腳少、跨距較大的元器件，容易被焊錫表面張力拉斜。對(duì)此類元器件，如SIM卡，焊盤或鋼網(wǎng)開窗的寬容必須小于元器件引腳寬度加0.3mm。

固化后：固化后耐焊料溫度不均勻，容易導(dǎo)致焊膏顏色不均勻，當(dāng)溫度過高甚至?xí)斐删植孔凕S，變黑，影響焊料的美觀。在SMT貼片加工波峰焊中，釬料波峰有兩個(gè)作用：一是供熱，二是提供釬料。當(dāng)絲網(wǎng)印刷焊錫油墨時(shí)，由于絲網(wǎng)印刷表面不平坦，經(jīng)過一段時(shí)間的絲網(wǎng)印刷后，刮板表面會(huì)變得不均勻，因此在阻焊層表面會(huì)留下刮痕。因此，操作者必須隨時(shí)注意觀察表面狀況，一旦發(fā)現(xiàn)刀痕跡，應(yīng)立即擦拭刀，以確保其平滑性。為了獲得具有良好外觀質(zhì)量的印刷板，清潔度的絲網(wǎng)印刷室起著關(guān)鍵作用。

墊設(shè)計(jì)

1.焊盤間距過大，而不是焊盤和元件不匹配問題，但元件尺寸和焊盤外部尺寸滿足可靠性要求，但兩個(gè)焊盤之間的中間間距過大，導(dǎo)致焊料潤濕元件。如果模板開口是為了增加焊盤之間的間距以避免焊球的問題，或者焊膏偏移，則回流焊后的標(biāo)記的可能性大大增加。在端子時(shí)，潤濕力拉動(dòng)元件，使元件偏轉(zhuǎn)并與焊膏分離。通常，為了避免墓碑問題，建議部件的襯墊尺寸，特別是內(nèi)部間距，滿足一定的要求。

2，焊盤尺寸不一致，熱容量不同。貼片加工貼片膠是其受熱后便固化，貼片加工凝固溫度一般為150度，再加熱也不會(huì)溶化，也就是說，貼片加工的熱硬化過程是不可逆的。兩個(gè)焊盤的焊接區(qū)域面積不同。通過在大銅箔上打開焊接掩模來形成上部位置的焊盤，并且焊接區(qū)域的面積大于下部的焊接區(qū)域的面積。盤和上部位置墊連接到大銅箔，并且回流期間的溫度上升速率相對(duì)小于下部墊的溫度上升速率。因此，焊膏具有不同的熔化和潤濕速率，這很可能是偏向的。移動(dòng)或站起來解決問題。