鍍金原理

鍍層主要鍍?cè)阪囧儗由希囧儗?低應(yīng)力鎳、半光亮鎳、光亮鎳、化學(xué)鎳)3～8.9μm，作為金和銅、鐵之間的阻擋層，主要作用是防止金與銅、鐵之間相互擴(kuò)散。底鍍層的亮度和整平情況對(duì)改善薄金層亮度有明顯作用。金也可鍍?cè)阢~、黃銅等基體上，但長(zhǎng)期使用后銅會(huì)擴(kuò)散到金鍍層，失去金鍍層的作用。對(duì)鋼、銅、銀及其合金基體而言，金鍍層為陰極性鍍層。鍍層的孔隙影響其防護(hù)性能。根據(jù)預(yù)鍍零件基體材料的不同，鍍金工藝過(guò)程也稍有差異。在銅和銅合金上需要鍍上→層光亮鎳→閃鍍金→鍍金；在鐵及鐵合金基體上需要鍍→光亮鍍鎳→閃鍍金→鍍金或鍍暗鎳→光亮鍍鎳→閃鍍金→鍍金；在不銹鋼上鍍金需要進(jìn)行活化處理，迅速水洗后再閃鍍金；對(duì)于鎳或高鎳合金上鍍金需要用閃鍍鎳后迅速水洗再閃鍍金。閃鍍金的目的是使鍍金與基體的結(jié)合良好，常采用酸性溶液，用蒸餾水清洗后再鍍金。閃鍍金對(duì)厚度超過(guò)5μm的鍍金層尤為重要。

電鍍是一種電化學(xué)過(guò)程，也是一種氧化還原過(guò)程.電鍍的基本過(guò)程是將零件浸在金屬鹽的溶液中作為陰極，金屬板作為陽(yáng)極，接直流電源后，在零件上沉積出所需的鍍層。電鍍液中含重金屬鹽類，對(duì)人和動(dòng)植物都有害，解決電鍍產(chǎn)業(yè)對(duì)環(huán)境的污染是十分重要的問(wèn)題。其中之一治理措施是電鍍液的循環(huán)利用和重金屬的回收，并行資源化利用發(fā)展循環(huán)經(jīng)濟(jì)。本公司主營(yíng)業(yè)務(wù)：電鍍類表面處理加工生產(chǎn)：鍍金、銀、鎳、銅、鋅、鉻、錫，合金鍍、酸洗拋光、PCB，實(shí)驗(yàn)室及工業(yè)廢水環(huán)保處理。

用于金、銀測(cè)定的方法很多，主要是滴定法、吸光光度法、蘇州鈀碳回收電化學(xué)分析法、原子吸收光譜法、原子發(fā)射光譜法、稱量法、化學(xué)發(fā)光光譜法、熒光光度法、催化動(dòng)力學(xué)法、x射線熒光光譜法、電感精合等離子體—質(zhì)譜法、中子活化法等。相對(duì)而言，蘇州鈀碳回收前5種方法研究報(bào)道較多，且在實(shí)驗(yàn)室得到普遍應(yīng)用，而其他方法應(yīng)用較少。因此，本章就滴定法、吸光光度法、電化學(xué)分析法、原子吸收光譜法、原子發(fā)射光譜法進(jìn)行分述。

滴定法通常用于測(cè)定常量組分，推確度較高，在一般情況下，測(cè)定誤差不高于o．2％，且操作簡(jiǎn)便、快速，所用儀器簡(jiǎn)單、價(jià)格便宮。因此，滴定分析法是化學(xué)分析中很重要的一類方法，具有較高的實(shí)用價(jià)值。控制好各項(xiàng)條件，滴定法可有效地應(yīng)用于微量金銀的測(cè)定。

滴定法測(cè)定金是國(guó)內(nèi)目前普遍采用的方法之一，方法操作簡(jiǎn)單快速、準(zhǔn)確度較高、選擇性較好、測(cè)定范圍廣，方法的條件允許范圍較寬、穩(wěn)定性較高、易于被化驗(yàn)人員掌握。尤其是采用活性炭吸附柱分離富集金，并與帶布氏漏斗的抽濾裝置相結(jié)合，使過(guò)濾殘?jiān)头蛛x富集一步完成，適用于地質(zhì)生產(chǎn)中大批量樣品的分析。方法適用于地質(zhì)物料、冶金產(chǎn)品、廢水等樣品中1g八以上金的測(cè)定。若采用低濃度的滴定劑和加大稱樣旦，可以測(cè)定o．1—18／t的金。

滴定法通常以氧化—5原反應(yīng)為基礎(chǔ)，試料在經(jīng)過(guò)分解富集處理后，金通常呈三價(jià)狀態(tài)存在，在不同的條件下，三價(jià)金可以被還原為一價(jià)和零價(jià)，因此以氧化還原反應(yīng)為基礎(chǔ)的滴定法分為兩大類型。