鍍金和鍍銀哪個(gè)更耐久？更有優(yōu)勢(shì) ?

鍍金和鍍銀工藝相比，鍍金更有優(yōu)勢(shì)，因?yàn)殄兘鸶志?，鍍銀的耐腐蝕性不如金好，而且鍍銀時(shí)間長(zhǎng)了銀層也會(huì)出現(xiàn)氧化，慢慢變黑，所以即使工藝再好，失去了表面的光鮮，其觀賞行情也會(huì)大打折扣。

鍍金工藝要十分嚴(yán)謹(jǐn)，特別是線路板的鍍金工藝流程。鍍金按其工藝特點(diǎn)，有無(wú)鍍金與有鍍金兩種。鍍液又分為高和低鍍液。無(wú)鍍液以亞硫酸鹽鍍金液應(yīng)用較多。

鍍金指的是電鍍金，即工件作為陰極（這里指PCB 板）在直流電的作用下金離子在工件表面放電，逐步形成金電鍍層；化金指的是化學(xué)鍍金，即無(wú)需外電源，僅靠鍍液進(jìn)行化學(xué)還原反應(yīng)，使金屬離子不斷還原在工件表面上，形成金鍍層。

兩者在PCB 板上的應(yīng)用各有特點(diǎn)，電鍍金可以得到較大的鍍層厚度和不同的硬度，既可以用在插頭部分以提高耐磨性能（硬金），也可用在導(dǎo)線或其他導(dǎo)電部分。因?yàn)槭且姡琍CB 板應(yīng)預(yù)留工藝導(dǎo)線，電鍍結(jié)束后才能去除，工序上比較麻煩；化金不能鍍較大的厚度，大多用在對(duì)金層要求不高的線路部分，不需預(yù)留工藝導(dǎo)線，加工簡(jiǎn)單，、成本低，較適合大批量生產(chǎn)。

其次，電鍍金大都采用微電工藝，毒性較??；化金則都用較高的化物，并在較高的溫度下操作，毒性和危害較大。

鍍層漂洗水是電鍍作業(yè)中重金屬污染的主要來(lái)源。電鍍液的主要成分是金屬鹽和絡(luò)合劑，包括各種金屬的硫酸鹽、氯化物、氟硼酸鹽等以及。除此之外，為改善鍍層性質(zhì)，往往還在鍍液中添加某些有機(jī)化合物，如作為整平劑的香豆素、，作為光亮劑的有糖精、香草醛、芐叉、對(duì)甲磺酰胺、苯磺酸等。因此鍍件漂洗廢水中除含有重金屬離子外，還含有少量的有機(jī)物。漂洗廢水的排放量以及重金屬離子的種類與濃度隨鍍件的物理形狀、電鍍液的配方、漂洗方法以及電鍍操作管理水平等諸多因素而變。特別是漂洗工藝對(duì)廢水中重金屬的濃度影響很大，直接影響到資源的回收和廢水的處理效果。