鍍金的成份如下：

1.：供給電鍍金離子；

2.：產(chǎn)生自由，使化合物分解，增加導(dǎo)電性，防止銅鎳的沉積；

3.碳酸鉀：增加導(dǎo)電性，用做緩沖劑；

4.碳酸氫二鉀：做用如同碳酸鉀。

鍍金質(zhì)量的優(yōu)劣是視鍍金層的厚度多少、光澤亮暗為準(zhǔn)。現(xiàn)在國(guó)際上通行的鍍金首飾標(biāo)準(zhǔn)是；好的鍍金首飾鍍層厚度在10微米一25微米，一般的鍍金首飾鍍層厚度在2微米一3微米，如果在0.18微米以下鍍層的首飾，就不能稱為鍍金而稱為涂金，它屬于廉價(jià)的首飾工藝。

鍍金質(zhì)量的優(yōu)劣是視鍍金層的厚度多少、光澤亮暗為準(zhǔn)。現(xiàn)在國(guó)際上通行的鍍金首飾標(biāo)準(zhǔn)是；好的鍍金首飾鍍層厚度在10微米一25微米，一般的鍍金首飾鍍層厚度在2微米一3微米，

如果在0.18微米以下鍍層的首飾，就不能稱為"鍍金"而稱為"涂金"，它屬于廉價(jià)的首飾工藝。

電子行業(yè)在各種電子產(chǎn)品上使用鍍金，以在電連接器和印刷電路板上的銅上形成耐腐蝕和導(dǎo)電層。鍍金的優(yōu)點(diǎn)：鍍金大大降低了成本，您仍然可以達(dá)到與純金或填充金相同的美學(xué)品質(zhì)電鍍金的過(guò)程相對(duì)便宜，因此，如果金層變銹或損壞，則可以重新電鍍鍍金的缺點(diǎn)：鍍金物品（例如珠寶）終會(huì)失去光澤并顯示磨損更少的含金量意味著該物品的價(jià)值不如純金由于勞動(dòng)力成本的原因，一次性的電鍍服務(wù)通常很昂貴。電鍍金是一種在另一種金屬表面上沉積金的薄層的方法。鍍金可用于珠寶，半導(dǎo)體行業(yè)。它通常用于電子產(chǎn)品中以提供耐腐蝕的表面。

用于金、銀測(cè)定的方法很多，主要是滴定法、吸光光度法、蘇州鈀碳回收電化學(xué)分析法、原子吸收光譜法、原子發(fā)射光譜法、稱量法、化學(xué)發(fā)光光譜法、熒光光度法、催化動(dòng)力學(xué)法、x射線熒光光譜法、電感精合等離子體—質(zhì)譜法、中子活化法等。相對(duì)而言，蘇州鈀碳回收前5種方法研究報(bào)道較多，且在實(shí)驗(yàn)室得到普遍應(yīng)用，而其他方法應(yīng)用較少。因此，本章就滴定法、吸光光度法、電化學(xué)分析法、原子吸收光譜法、原子發(fā)射光譜法進(jìn)行分述。

滴定法通常用于測(cè)定常量組分，推確度較高，在一般情況下，測(cè)定誤差不高于o．2％，且操作簡(jiǎn)便、快速，所用儀器簡(jiǎn)單、價(jià)格便宮。因此，滴定分析法是化學(xué)分析中很重要的一類方法，具有較高的實(shí)用價(jià)值?？刂坪酶黜?xiàng)條件，滴定法可有效地應(yīng)用于微量金銀的測(cè)定。

滴定法測(cè)定金是國(guó)內(nèi)目前普遍采用的方法之一，方法操作簡(jiǎn)單快速、準(zhǔn)確度較高、選擇性較好、測(cè)定范圍廣，方法的條件允許范圍較寬、穩(wěn)定性較高、易于被化驗(yàn)人員掌握。尤其是采用活性炭吸附柱分離富集金，并與帶布氏漏斗的抽濾裝置相結(jié)合，使過(guò)濾殘?jiān)头蛛x富集一步完成，適用于地質(zhì)生產(chǎn)中大批量樣品的分析。方法適用于地質(zhì)物料、冶金產(chǎn)品、廢水等樣品中1g八以上金的測(cè)定。若采用低濃度的滴定劑和加大稱樣旦，可以測(cè)定o．1—18／t的金。

滴定法通常以氧化—5原反應(yīng)為基礎(chǔ)，試料在經(jīng)過(guò)分解富集處理后，金通常呈三價(jià)狀態(tài)存在，在不同的條件下，三價(jià)金可以被還原為一價(jià)和零價(jià)，因此以氧化還原反應(yīng)為基礎(chǔ)的滴定法分為兩大類型。