鍍金的成份如下：

1.：供給電鍍金離子；

2.：產(chǎn)生自由，使化合物分解，增加導(dǎo)電性，防止銅鎳的沉積；

3.碳酸鉀：增加導(dǎo)電性，用做緩沖劑；

4.碳酸氫二鉀：做用如同碳酸鉀。

鍍金質(zhì)量的優(yōu)劣是視鍍金層的厚度多少、光澤亮暗為準(zhǔn)?，F(xiàn)在國(guó)際上通行的鍍金首飾標(biāo)準(zhǔn)是；好的鍍金首飾鍍層厚度在10微米一25微米，一般的鍍金首飾鍍層厚度在2微米一3微米，如果在0.18微米以下鍍層的首飾，就不能稱為鍍金而稱為涂金，它屬于廉價(jià)的首飾工藝。

鍍金質(zhì)量的優(yōu)劣是視鍍金層的厚度多少、光澤亮暗為準(zhǔn)?，F(xiàn)在國(guó)際上通行的鍍金首飾標(biāo)準(zhǔn)是；好的鍍金首飾鍍層厚度在10微米一25微米，一般的鍍金首飾鍍層厚度在2微米一3微米，

如果在0.18微米以下鍍層的首飾，就不能稱為"鍍金"而稱為"涂金"，它屬于廉價(jià)的首飾工藝。

光柏回收“以品質(zhì)論價(jià)，以信譽(yù)求發(fā)展”我們公司歡迎有多余金銀的廠商及個(gè)人聯(lián)系洽談回收事宜，對(duì)提供成功業(yè)務(wù)信息者提供業(yè)務(wù)傭金。

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我們長(zhǎng)期上門回收各類金銀，每一客戶都根據(jù)產(chǎn)品的價(jià)值進(jìn)行看貨定價(jià)，可與廠方建立長(zhǎng)期合作承包關(guān)系。

公司的成立和運(yùn)行，不僅有利于改善環(huán)境質(zhì)量，也為各企事業(yè)單位處理多余金銀提供了方便， 更好的為提高環(huán)保事業(yè)做出自己的貢獻(xiàn)。

現(xiàn)在全世界資源緊缺，回收再生成為一個(gè)全球性的話題被不斷提上日程，世界性的再生回收組織也紛紛呼吁大家節(jié)能環(huán)保，做好公益。

金是化學(xué)上穩(wěn)定的金屬，它具有接觸電阻小和優(yōu)良的釬焊性。還具有良好的裝飾性、減磨性、耐蝕性、抗變色和抗高溫氧化的能力，因?yàn)樗漠a(chǎn)量，所以在利用它時(shí)，要考慮如何以少的量來地發(fā)揮它的性質(zhì)。

沉金厚度一般在0.025-0.1um之間。金應(yīng)用于電路板表面處理，金的導(dǎo)電性強(qiáng)，防氧化性好，壽命長(zhǎng)，而鍍金板與沉金板根本的區(qū)別在于，鍍金是硬金（耐磨），沉金是軟金（不耐磨）。這其中的區(qū)別主要有以下幾點(diǎn)：

1、沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金對(duì)于金的厚度比鍍金要厚很多，沉金會(huì)呈金黃色，較鍍金來說更黃（這是區(qū)分鍍金和沉金的方法之一），鍍金的會(huì)稍微發(fā)白（鎳的顏色）。

2、沉金相對(duì)鍍金來說更容易焊接，不會(huì)造成焊接不良。沉金板的應(yīng)力更易控制，在陶瓷封裝領(lǐng)域，沉金會(huì)更好處理。

3、沉金板只有焊盤上有鎳金，趨膚效應(yīng)中信號(hào)的傳輸是在銅層不會(huì)對(duì)信號(hào)有影響。

4、沉金較鍍金來說晶體結(jié)構(gòu)更致密，不易產(chǎn)成氧化。

5、隨著陶瓷線路板加工精度要求越來越高，像斯利通陶瓷線路板線/間距（L/S）分辨率可以達(dá)到20μm，鍍金則容易產(chǎn)生金絲短路。沉金板只有焊盤上有鎳金，所以不容易產(chǎn)成金絲短路。

6、沉金板只有焊盤上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的結(jié)合更牢固。工程在作補(bǔ)償時(shí)不會(huì)對(duì)間距產(chǎn)生影響。

7、對(duì)于要求較高的板子，平整度要求要好，一般就采用沉金，沉金一般不會(huì)出現(xiàn)組裝后的黑墊現(xiàn)象。沉金板的平整性與使用壽命較鍍金板要好。

這也是很少有客戶會(huì)選擇鍍金的原因之一，沉金陶瓷高頻板在通信領(lǐng)域被大范圍應(yīng)用，5G時(shí)代的到來，這一塊的需求將會(huì)井噴。