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真空鍍膜是真空應(yīng)用領(lǐng)域的一個(gè)突破性技術(shù),利用物理或者化學(xué)方法并吸收一系列新技術(shù)而成的工藝,目的就是為了在實(shí)際生產(chǎn)中為產(chǎn)品創(chuàng)造薄膜保護(hù)層。工藝主要分為真空蒸鍍、磁控濺射鍍膜、離子鍍?nèi)N。
為什么需要進(jìn)行真空鍍膜呢?這項(xiàng)工藝已經(jīng)成為了電子元器件制造中的一項(xiàng)不可或缺的技術(shù),主要是為了使產(chǎn)品表面具有耐磨損耐高溫,耐腐蝕等優(yōu)于產(chǎn)品本身的性能,從而提高產(chǎn)品的質(zhì)量,延長(zhǎng)加工產(chǎn)品的使用壽命,不僅如此,還可以節(jié)約能源,獲得更為顯著的技術(shù)經(jīng)濟(jì)效益。手機(jī)真空防水鍍膜機(jī)蒸發(fā)鍍膜設(shè)備的工作原理,蒸發(fā)鍍膜是在真空條件下通過電阻或電子束加熱鍍膜材料,使其原子或分子從表面蒸出,沉積到基片表面從而形成薄膜的技術(shù),該技術(shù)具有使用范圍廣、薄膜厚度高度可控、技術(shù)成熟、成本低廉等特點(diǎn)。
實(shí)際應(yīng)用中,我們往往會(huì)根據(jù)產(chǎn)品的性質(zhì)來決定選用哪種真空鍍膜工藝??茖W(xué)家們?cè)谘芯课镔|(zhì)構(gòu)成的過程中,發(fā)現(xiàn)在納米尺度下隔離出來的幾個(gè)、幾十個(gè)可數(shù)原子或分子,顯著地表現(xiàn)出許多新的特性,而利用這些特性制造具有特定功能設(shè)備的技術(shù),就稱為納米技術(shù)。磁控濺射鍍主要用于金屬產(chǎn)品,蒸發(fā)鍍主要用于塑膠產(chǎn)品,光學(xué)離子鍍主要用于璃玻產(chǎn)品。真空電鍍?yōu)榇趴貫R射鍍,以電鍍不銹鋼產(chǎn)品材質(zhì)為主,可以電鍍金色、玫瑰金色、黑色、槍色、藍(lán)色等顏色,質(zhì)量穩(wěn)定,品質(zhì)保障。
塑膠真空電鍍的優(yōu)勢(shì)有哪些:
與金屬制件相比,塑膠電鍍制品不僅可以實(shí)現(xiàn)很好的金屬質(zhì)感,而且能減輕制品重量,在改善塑膠外觀及裝飾性的同時(shí),也改善了其在電、熱及耐蝕等方面的性能,提高了其表面機(jī)械強(qiáng)度。因此將石英材料于真空條件下鍍?cè)谟袡C(jī)鏡片表面,形成一層非常硬的抗磨損膜,但由于其熱脹系數(shù)與片基材料的不匹配,很容易脫膜和膜層脆裂,因此抗磨損效果不理想。但電鍍用塑膠材料的選擇卻要綜合考慮材料的加工性能、機(jī)械性能、材料成本、電鍍成本、電鍍的難易程度以及尺寸精度等因素。而ABS塑膠因其結(jié)構(gòu)上的優(yōu)勢(shì),不僅具有優(yōu)良的綜合性能,易于加工成型,而且材料表面易于侵蝕而獲得較高的鍍層結(jié)合力,所以目前在電鍍中應(yīng)用普遍。
總結(jié)優(yōu)勢(shì):1.成型容易、成形好。 2.重量輕。3.耐蝕性佳。4.耐藥性好。5.電絕緣性優(yōu)良。6.價(jià)格低廉。7.可大量生產(chǎn)。
一般真空電鍍的做法是在素材上先噴一層底漆,再做電鍍.東莞電子鍍膜由于素材是塑料件,在注塑時(shí)會(huì)殘留空氣泡,有機(jī)氣體,真空鍍膜而在放置時(shí)會(huì)吸入空氣中的水分.東莞鍍膜公司水泡等不良狀況.噴上一層底漆以后,會(huì)形成一個(gè)光滑平整的表面,并且杜絕了塑料本身存在的氣泡水泡的產(chǎn)生,使得電鍍的效果得以展現(xiàn)。納米技術(shù)是一門交叉性很強(qiáng)的綜合學(xué)科,研究的內(nèi)容涉及現(xiàn)代科技的廣闊領(lǐng)域。真空電鍍可達(dá)200℃左右,這對(duì)使用在高溫的部件就可以進(jìn)行電鍍處理了.東莞市銘繪塑膠鍍膜有限公司像風(fēng)嘴、風(fēng)嘴環(huán)使用PC料,這些部件均要求耐130℃的高溫.另,一般要求耐高溫的部件,做真空電鍍都要在后噴一層UV油,東莞電子鍍膜這樣使得產(chǎn)品表面即有光澤、有耐高溫、同時(shí)又保證附著力。
真空電鍍可分為一般真空電鍍、UV真空電鍍、真空電鍍特殊.工藝有蒸鍍、濺鍍、槍色等。
印制電路組件和元器件
隨著表面貼裝技術(shù)發(fā)展和元器件的日益小型化,印制電路組件也日益向小型化和高密度方向發(fā)展,這給印制電路組件的三防措施提出了新的要求。傳統(tǒng)使用的環(huán)氧樹脂、聚氯脂、有機(jī)硅樹脂、聚脂等防護(hù)涂料都是液體涂料。
由于液體的粘度和表面張力等原因,涂層厚度不均勻,在棱、角等處涂層較薄,當(dāng)元器件之間,基板之間僅有很小間距時(shí),會(huì)因涂層流不到而形成氣隙。涂層固化,烘干后會(huì)因溶劑或小分子助劑的揮發(fā),產(chǎn)生收縮應(yīng)力或形成微小。