鍍膜公司從而提供膜層的致密度、純度、沉積速率和與附著力。通常真空蒸鍍要求成膜室內(nèi)壓力等于或低于10-2Pa，真空鍍膜對于蒸發(fā)源與被鍍制品和薄膜質(zhì)量要求很高的場合，則要求壓力更低（ 10-5Pa ）。手機鍍膜機的工藝流程，塑料薄膜的鍍鋁工藝一般采用直鍍法，即將鋁層直接鍍在基材薄膜表面。 鍍層厚度0.04-0.1um,太薄，反射率低；太厚，附著力差，易脫落。厚度0.04時反射率為90%。

從而使固體表面具有耐磨損、耐高溫、耐腐蝕、、東莞電子鍍膜防輻射、導(dǎo)電、導(dǎo) 磁、絕緣和裝飾等許多優(yōu)于固體材料本身的優(yōu)越性能，達到提高產(chǎn)品質(zhì)量、延長產(chǎn)品壽命、節(jié)約能源和獲得顯著技術(shù)經(jīng)濟效益的作用。

真空鍍膜技術(shù)被譽為發(fā)展前途的重要技術(shù)之一 ，鍍膜公司并已在高技術(shù)產(chǎn)業(yè)化的發(fā)展中展現(xiàn)出誘人的市場前景。這種新興的真空鍍膜技術(shù)已在國民經(jīng)濟各個領(lǐng)域得到應(yīng)用，如航空、航天、電子、信息、機械、石油、化工、環(huán)保、軍事等領(lǐng)域。

真空鍍膜技術(shù)是一種新穎的材料合成與加工的新技術(shù)，真空鍍膜對于蒸發(fā)源與被鍍制品和薄膜質(zhì)量要求很高的場合，則要求壓力更低（ 10-5Pa ）。 鍍層厚度0.04-0.1um,太薄，反射率低；太厚，附著力差，易脫落。厚度0.04時反射率為90%。

Parylene在電子產(chǎn)品領(lǐng)域的優(yōu)點:

防鹽霧，防氧化，防潮濕三防性能優(yōu)異同時在酷熱及低溫-270攝氏度條件下均保持良好的防護特性；

極低的介電常數(shù)和超薄的厚度，高頻損耗小；

*滲入芯片與基板間的微細間隙（甚至達10μm），提供完整的保護；

*大幅增強芯片-基板間導(dǎo)線（25μm粗細）的連接強度；

*超薄避免了溫度交變（-120~80）條件下涂層內(nèi)部應(yīng)力對電路及性能的影響；

*固定線路板上的金屬屑和焊粒，避免顆粒對電路的影響， 尤其是航天或軍事等維修困難的場合；

*在滿足涂層功能的同時，對基體的機械性能不產(chǎn)生影響

*真空鍍膜工藝大大減少觸摸對線路板的損害。

*固定焊點，減少虛焊脫落的概率