電鍍鎳和化學(xué)鍍鎳它們兩者之間的區(qū)別在哪里？

1、化學(xué)鍍鎳層表面是極為均勻的，只要鍍液可以浸泡得到鎳層表面，電鍍過程中溶質(zhì)交換充分，鍍層就會(huì)非常均勻，幾乎可以達(dá)到仿形的效果。電鍍化學(xué)沉鎳廠家

   2、電鍍無法對(duì)一些形狀復(fù)雜的產(chǎn)品素材進(jìn)行全表面施鍍，但化學(xué)鍍可以對(duì)任何形狀工件施鍍。

3、高磷的化學(xué)鍍鎳層為非晶態(tài)，鍍層表面沒有任何晶體間隙，而電鍍層為典型的晶態(tài)鍍層。

   4、電鍍因?yàn)橛型饧拥碾娏?，所以鍍速要比化學(xué)鍍快得多，同等厚度的鍍層電鍍要比化學(xué)鍍提前完成。電鍍化學(xué)沉鎳廠家

5、化學(xué)鍍層的結(jié)合力要普遍高于電鍍層

   6、化學(xué)鍍由于大部分使用食品級(jí)的添加劑，不使用諸如qing化物等有害物質(zhì)，所以化學(xué)鍍比電鍍要環(huán)保一些。

   7、化學(xué)鍍目前市場(chǎng)上只有純鎳磷合金的一種顏色，而電鍍可以實(shí)現(xiàn)很多色彩。電鍍化學(xué)沉鎳廠家

化學(xué)鍍鎳工藝所產(chǎn)生的鍍層十分穩(wěn)定，沉積速度快等優(yōu)點(diǎn)，但廢水難以處理。傳統(tǒng)的重金屬離子去除方法幾乎沒有效果，氫氧化物沉淀法雖然可以在廢水中迅速剝離鎳金屬。但是氫氧化物沉淀法形成的氫氧化鎳，不能夠再被電鍍企業(yè)二次回收利用，且對(duì)化學(xué)鎳廢水中的鎳采用簡單的沉淀，無法確保鎳達(dá)到國家的廢水排放標(biāo)準(zhǔn)。電鍍化學(xué)沉鎳廠家

將正三價(jià)鐵離子和正二價(jià)鐵離子與金屬鎳離子相復(fù)合，通過磁性氧化物產(chǎn)生鐵氧體，鐵氧體是呈現(xiàn)為尖晶石狀體的固溶物，鎳離子依附于晶體之上，從而達(dá)到在廢水中去除鎳金屬的目的，鐵氧體法在實(shí)踐的過程中，需要把控廢水池內(nèi)的溫度和攪拌時(shí)間，以PH的數(shù)值為基礎(chǔ)，當(dāng)溫度為30攝氏度，攪拌時(shí)間為15分鐘的時(shí)候，廢水中鎳金屬的去除率才會(huì)接近99%以上，所產(chǎn)生的沉渣鐵氧體晶格也可以被二次回收利用電鍍化學(xué)沉鎳廠家

化學(xué)鎳金zui大的優(yōu)點(diǎn)之一就是工藝相對(duì)簡單，只需使用兩種關(guān)鍵的化學(xué)yaoshui，即含有次磷酸鹽與鎳鹽的化學(xué)鍍液與酸性金水（含有KAu（CN）2）。工藝一般先經(jīng)過酸洗、微蝕、活化、化學(xué)鍍鎳、清洗、浸金等過程，關(guān)鍵的步驟是在銅焊盤上自催化化學(xué)鍍鎳，通過控制時(shí)間和溫度以及pH 值等參數(shù)來控制鎳鍍層的厚度；再利用鍍好的新鮮鎳的活性，將鍍好鎳的焊盤浸入酸性的金水中，通過化學(xué)置換反應(yīng)將金從溶液中置換到焊盤表面，而部分表面的鎳則溶入金水中，這樣只要置換上來的金將鎳層完全覆蓋，則該置換反應(yīng)自動(dòng)停止，清洗焊盤表面的污物后工藝即可完成。這就是說化學(xué)鎳金的工藝相對(duì)容易控制，這時(shí)的鍍金層往往只有約0.03～0.1 微米的厚度，且各種形狀或各部位的鍍層厚度都均勻一致。電鍍化學(xué)沉鎳廠家

化學(xué)鎳金又叫沉鎳金，業(yè)界常稱為無電鎳金又稱為沉鎳浸金。

PCB化學(xué)鎳金是指在裸銅面上化學(xué)鍍鎳，然后化學(xué)浸金的一種可焊性表面涂覆工藝。它既有良好的接觸導(dǎo)通性，而且具有良好的裝配焊接性能，同時(shí)它還可以同其它表面涂覆工藝配合使用。隨著日新月異的電子業(yè)的民展，化學(xué)鎳金工藝所顯出的作用越來越重要。電鍍化學(xué)沉鎳廠家

基本步驟

　　脫脂→水洗→中和→水洗→微蝕→水洗→預(yù)浸→鈀活化→吹氣攪拌水洗→無電鎳→熱水洗→ 無電金→回收水洗→后處理水洗→干燥電鍍化學(xué)沉鎳廠家