SMT貼片膠的流動(dòng)性過(guò)大會(huì)引起塌落。塌落有兩種，一個(gè)是點(diǎn)涂后放置過(guò)久引起的塌落。如果貼片膠擴(kuò)展到印制板的焊盤上會(huì)引發(fā)焊接不良。而且塌落的貼片膠對(duì)那些引腳相對(duì)較高的元器件來(lái)講，它接觸不到元器件主體，會(huì)造成粘接力不足，因易于塌落的貼片膠，其塌落率很難預(yù)測(cè)，所以它的點(diǎn)涂量的初始設(shè)定也很困難。針對(duì)這一點(diǎn)，我們只好選擇那些不易塌落的也就是搖溶比較高的貼片膠。對(duì)于點(diǎn)涂后放置過(guò)久引起的塌落，我們可以采用在點(diǎn)涂后的短時(shí)間內(nèi)完成貼裝、固化來(lái)加以避免。這類元件的拆卸一般用熱風(fēng)槍較好，一手持熱風(fēng)槍將焊錫吹熔，另一手用鑷子等夾具趁焊錫熔化之際將元件取下。

一個(gè)好的電子產(chǎn)品，除了產(chǎn)品自身的功能以外，電路設(shè)計(jì)（ECD）和電磁兼容設(shè)計(jì)（EMCD）的技術(shù)水平，對(duì)產(chǎn)品的質(zhì)量和技術(shù)性能指標(biāo)起到非常關(guān)鍵的作用。

現(xiàn)代的電子產(chǎn)品，功能越來(lái)越強(qiáng)大，電子線路也越來(lái)越復(fù)雜，以前在電子線路設(shè)計(jì)中很少出現(xiàn)的電磁干擾（EMI）和電磁兼容性（EMC）問(wèn)題，現(xiàn)在反而變成了主要問(wèn)題，電路設(shè)計(jì)對(duì)設(shè)計(jì)師的技術(shù)水平要求也越來(lái)越高。CAD（計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)）在電子線路設(shè)計(jì)方面的應(yīng)用，很大程度地拓寬了電路設(shè)計(jì)師的工作能力，但電磁兼容設(shè)計(jì)，盡管目前采用了先進(jìn)的CAD技術(shù)，還是很難幫得上忙。Omm厚的金屬板，如鋁板、鋼板、銅板與環(huán)氧樹(shù)脂半固化片及銅箔三者熱復(fù)合壓制而成。

烙鐵：

大家都有烙鐵，這里也是要比較尖的那一種(半徑在1mm 以內(nèi))，烙鐵頭當(dāng)然要長(zhǎng)壽的。烙鐵建議準(zhǔn)備兩把，拆零件是用，雖然本人常只用一把，也能對(duì)付過(guò)去，但不熟練的朋友強(qiáng)烈建議還是準(zhǔn)備兩把。

熱風(fēng)槍這是拆多腳的貼片元件用的，也可以用于焊接。買的比較貴，可能要一、二百元以上，國(guó)內(nèi)有一種吹塑料用的熱風(fēng)槍，很多賣電子元件的店都有賣，很合用。我測(cè)過(guò)它吹出熱風(fēng)的溫度，可達(dá)400 – 500 度，足以熔化焊錫。

在SMT貼片加工中，由于各種原因，會(huì)導(dǎo)致貼片膠貼片不良，下面SMT貼片加工廠小編為大家整理介紹的幾種SMT貼片加工貼片膠常見(jiàn)故障及解決方法：空點(diǎn)、粘接劑過(guò)多。粘接劑分配不穩(wěn)定，導(dǎo)致點(diǎn)涂膠過(guò)多或地少。膠過(guò)少，會(huì)出現(xiàn)強(qiáng)度不夠，造成波峰焊時(shí)錫鍋內(nèi)元器件脫落;相反SMT貼片膠量過(guò)多，特別是對(duì)微小元件，若是沾在焊盤上，會(huì)妨礙電氣連接。當(dāng)需要區(qū)分的元器件外形具有多邊形，特別是圓形時(shí)，一般認(rèn)定為電感。