要準備完整的、準確的BOM表。然后要提供樣板的文件。盡可能的提供產(chǎn)品位號絲印圖和貼片坐標文件，就是需要提供PCB文件。在進行發(fā)外SMT加工容組建備料的時候，為了在制作過程中需要用到多余的配料，應該多準備幾個單面板和雙面板。其他低值備料也應該多準備幾個。但是大原件和芯片可以不用多準備。需要注意的是容組件雙面板只需要貼一面。

焊盤與通孔連線。貼裝焊盤連接導通孔之間的導線原則上均應做阻焊。缺少阻焊會發(fā)生焊點少錫、冷焊、短路、未焊上、立碑等焊接缺陷。焊盤與焊盤之間的阻焊設計，阻焊圖形規(guī)格應符合具體元器件焊端分布情形設計:焊盤與焊盤之間如用開窗式阻焊導致焊接時焊盤之間短路，焊盤與焊盤之間設計成引腳獨立阻焊方式，焊接時焊盤之間不會短路。

印制電路板金屬化孔的焊接禁止使用兩面焊接的方法，焊接時應使焊料從金屬化孔的一側(cè)流到另一側(cè)，以保證金屬化孔的焊接質(zhì)量，兩面焊往往會掩蓋金屬化孔本身質(zhì)量問題，造成孔內(nèi)夾渣、氣泡、虛焊等缺陷，對多層印制電路板影響尤為嚴重。貼片機參數(shù)不正確設定引起的裂紋。貼片機的拾放頭使用一個真空吸管或中心鉗給元器件定位，過大的Z軸下降會打碎陶瓷元器件。如果當貼片機拾放頭施加足夠大的力在某一位置而不是瓷體的中心區(qū)域時，施加在電容器上的應力可能因足夠大而損壞元器件。