醫(yī)院潔凈手術(shù)室凈化工程施工步驟

醫(yī)院潔凈手術(shù)室凈化工程施工步驟原理： 步、控制氣流，手術(shù)室內(nèi)含有一定的氣流，簡(jiǎn)單的說有很多有害物質(zhì)在空氣中，我們要做的是把空氣中有害的物質(zhì)過濾掉。 第二步、初級(jí)凈化，在手術(shù)室這一定的空間范圍，我們要將此范圍空氣中的微粒子、有害氣體、細(xì)菌等污染物質(zhì)排除，并將室內(nèi)潔凈度、壓力、溫度、氣流速度、噪音、照明及靜電控制在手術(shù)室中。

影響不同潔凈級(jí)別造價(jià)的主要指標(biāo)

我們知道，影響不同潔凈級(jí)別潔凈室造價(jià)的主要指標(biāo)是風(fēng)量、冷量及耗電量等。在工業(yè)潔凈廠房設(shè)計(jì)中，采用氣流類型主要有單向流及非單向流類型。 非單向流潔凈室廣泛用于電子工業(yè)、生物工業(yè)和各種工業(yè)潔凈室，這類潔凈室的進(jìn)化空調(diào)系統(tǒng)的送回風(fēng)通常采用頂送側(cè)回、頂送頂回等方式，在潔凈生產(chǎn)區(qū)的技術(shù)夾層或技術(shù)夾道內(nèi)布置送回風(fēng)管、排風(fēng)管和和各種公用動(dòng)力管線等。

潔凈技術(shù)方向發(fā)展空氣分子污染

潔凈技術(shù)方向發(fā)展 空氣分子污染（Airborne Molecular Contaminants，AMC）作為IC工廠所關(guān)心的問題于20年前由日本人提出，近年來，世界IC技術(shù)發(fā)展迅速，IC芯片日益微型化。AMC對(duì)當(dāng)前的IC生產(chǎn)其潛在的污染比粒子污染要廣泛多，粒子污染控制只需要確定粒徑及個(gè)數(shù)，但對(duì)AMC控制而言，除了受芯片線寬的縮小而變化外，并受工藝、工藝設(shè)備、工藝材料及傳送系統(tǒng)等的影響。更有甚者用于某一工序的各種工藝材料（化學(xué)品、特種氣體等）在很多情況下其微量的分子殘余對(duì)下一工序往往可能就是污染物。因此，IC生產(chǎn)過程中的某些加工工序及工序間的材料傳送和存放環(huán)境中，AMC已成為嚴(yán)重影響成品率的重要問題，AMC分子控制技術(shù)成為潔凈工程設(shè)計(jì)與施工建設(shè)的主流趨勢(shì)。目前，國(guó)內(nèi)的潔凈工程企業(yè)中已經(jīng)開始從事此方向的研究，在該領(lǐng)域比較的企業(yè)有亞翔集成，在分子凈化技術(shù)方面該公司已經(jīng)走在了同行業(yè)的前列，而中國(guó)電子工程設(shè)計(jì)院則在防微震方面。