工作時(shí)出現(xiàn)虛焊怎么辦?

　　虛焊一般是指在焊接過(guò)程中看上去焊點(diǎn)還可以，實(shí)際上焊接的不牢固或者是透錫量不夠。造成這種情況的原因主要是烙鐵頭在焊盤(pán)上的停留時(shí)間不夠或是溫度過(guò)低造成的。因此我們只要延長(zhǎng)烙鐵頭的停留時(shí)間或是升高溫度就可以解決。

　　自動(dòng)焊錫機(jī)出現(xiàn)連焊怎么辦?

　　連焊一般是指在焊錫過(guò)程中緊鄰的幾個(gè)兩個(gè)焊點(diǎn)橋接在一起的現(xiàn)象。造成此種現(xiàn)象的原因要么是送錫量太多或是兩個(gè)點(diǎn)之間的間隙太小所造成的。遇到這種情況，首先應(yīng)該減少錫量，然后在看烙鐵頭的位置是否正確，如不正確，應(yīng)及時(shí)進(jìn)行調(diào)整。

工作出現(xiàn)堆焊怎么辦?

　　堆錫一般是指焊點(diǎn)焊成一個(gè)球形，管腳腿沒(méi)有漏出來(lái)。出現(xiàn)此種現(xiàn)象的原因i主要的是由于送錫量太大造成的，此時(shí)只要減少送錫量就可以解決的，還有一種原因是指管腳腿太短，沒(méi)有露出焊盤(pán)所造成的。

　　自動(dòng)焊錫機(jī)出現(xiàn)其他問(wèn)題的處理

　　焊點(diǎn)精度并不高、表面拉尖。焊點(diǎn)精度不高，指的是焊點(diǎn)不光滑、拉尖是指焊過(guò)之后焊點(diǎn)成型不好或是有毛刺并有錫尖的現(xiàn)象。此種原因主要是由于錫的流動(dòng)性不好造成的，這個(gè)有時(shí)候也和我們參數(shù)設(shè)置的不好也是有一定原因的，要么就是停留時(shí)間過(guò)長(zhǎng)或者是設(shè)定的焊接溫度過(guò)高，造成助焊劑瞬間揮發(fā)、從而降低了焊錫的流動(dòng)性，在烙鐵頭的抬起過(guò)程中就會(huì)形成拉尖的現(xiàn)象。另外如果通過(guò)參數(shù)的設(shè)置無(wú)法解決這種問(wèn)題的話，就要考慮錫絲的問(wèn)題。4、全自動(dòng)焊錫機(jī)停止使用時(shí)，應(yīng)關(guān)掉電源，加錫保養(yǎng)并打掃干凈機(jī)體及操作臺(tái)。

掌握溫度技巧：溫度不夠焊錫絲流動(dòng)性差易凝固溫度過(guò)高則易滴淌.焊點(diǎn)掛不住焊錫。

　　a、要想溫度合適根據(jù)物體的大小用功率相應(yīng)的烙鐵。

　　b、要掌握加熱時(shí)間.烙鐵頭帶著焊錫壓焊接處.被焊接物便被加熱.焊錫條從烙鐵頭自動(dòng)流散到被焊物上時(shí).說(shuō)明加熱時(shí)間以到.此時(shí)迅速移開(kāi)烙鐵頭.便留下一個(gè)光亮的圓滑焊錫點(diǎn).移開(kāi)烙鐵頭焊點(diǎn)留不住焊錫.則說(shuō)明加熱時(shí)間短.溫度不夠.或焊點(diǎn)太臟.烙鐵頭移開(kāi)前焊錫就往下流加熱時(shí)間長(zhǎng)溫度過(guò)高。要保證PCB焊錫工作的正常執(zhí)行，得了解清楚需要哪些條件并準(zhǔn)備好，有備無(wú)患，才能讓焊錫工作，順利完成。

日常維護(hù)及保養(yǎng)焊接機(jī)

焊接機(jī)器人的維護(hù)保養(yǎng)工作由操作者負(fù)責(zé)，其中人員分配如下:

每次保養(yǎng)必須添寫(xiě)保養(yǎng)記錄，設(shè)備出現(xiàn)故障應(yīng)及時(shí)匯報(bào)給維修，并詳細(xì)描述故障出現(xiàn)前設(shè)備的情況和所進(jìn)行的操作，積極配合維修人員檢修，以便順利恢復(fù)生產(chǎn)!其特點(diǎn)如下：1、機(jī)器壽命：全自動(dòng)焊錫機(jī)是采用高品質(zhì)的進(jìn)口配件和精加工零件，具有優(yōu)異的抗磨損性能，易安裝、焊接精度高，有效的延遲機(jī)器壽命。公司對(duì)設(shè)備保養(yǎng)情況將進(jìn)行不定期抽查。建議操作者在每班交接時(shí)仔細(xì)檢查設(shè)備完好狀況，記錄`好各班設(shè)備運(yùn)行情況