熱沉鎢鉬科技（東莞）有限公司供應(yīng)：銅鉬銅，銅鉬銅合金，銅鉬銅cmc，銅鉬銅銅，多層銅鉬銅，多層復(fù)合銅材，多層銅材，復(fù)合銅，復(fù)合銅材，三明治五層銅材，三明治七層銅材，三明治銅，三明治銅材，銅-鉬-銅cmc，集成電路散熱材料，銅-鉬-銅，熱沉材料，熱沉銅材等。銅鉬銅（Cu/Mo/Cu）散熱片產(chǎn)品特色：◇未加Fe、Co等燒結(jié)活化元素,得以保持高的導(dǎo)熱性能◇可提供半成品或表面鍍Ni/Au的成品◇優(yōu)異的氣密性◇良好的尺寸控制、表面光潔度和平整度◇售前﹨售中﹨售后全過程技術(shù)服務(wù)。歡迎來電咨詢！

熱沉即散熱，所以所謂的熱沉就是在led的一個結(jié)面加散熱片或擴(kuò)大接觸面積以達(dá)到散熱之目的。應(yīng)該算器件， 因?yàn)閘ed的光輻射輸出和溫度成負(fù)溫度系數(shù)關(guān)系，溫度越高 光輸出越少，同時越熱壽命當(dāng)然越低。大功率的集成電路和微波集成器件要求高電導(dǎo)熱導(dǎo)材料作為導(dǎo)電散熱元件，同時又要兼顧真空性能、耐熱性能及熱膨脹系數(shù)等。所以要將熱導(dǎo)出封裝體。那么熱沉就是起到了這個作用。將芯片產(chǎn)生的熱通過小熱阻通路，傳導(dǎo)到PCB上，或者散熱器上。

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CMC相對鎢銅，鉬銅材料來說，具有密度更低，導(dǎo)熱性更好以及熱膨脹系數(shù)更匹配的特性，因此CMC**初被開發(fā)出來的目的是在**航空上的應(yīng)用。而隨著對材料需求的性能指標(biāo)的提高，新一代的SCMC（超級銅鉬銅）目前也開始大批量的走入市場。

CMC相對鎢銅，鉬銅材料來說，具有密度更低，導(dǎo)熱性更好以及熱膨脹系數(shù)更匹配的特性，因此CMC初被開發(fā)出來的目的是在軍事航空上的應(yīng)用。而隨著對材料需求的性能指標(biāo)的提高，新一代的SCMC（超級銅鉬銅）目前也開始大批量的走入市場。

CPC是一種“三明治”結(jié)構(gòu)的復(fù)合材料，上下表面是銅片，中間層是70MoCu材料，設(shè)計(jì)的基本理念是利用銅的高導(dǎo)熱性以及鉬銅的低熱膨脹特性，通過調(diào)節(jié)鉬銅和銅的厚度比例，來達(dá)到與陶瓷材料，半導(dǎo)體材料相匹配的熱膨脹系數(shù)，以及更高的導(dǎo)熱系數(shù)的目的。