金屬封裝外殼：

數(shù)碼硬件的制造工藝越來(lái)越精密，越精密就越容易被外界干擾。為了排除干擾，封裝就成為必須的一道工序。光纖類(lèi)管殼/金屬封裝類(lèi)外殼腔體內(nèi)側(cè)金屬的精細(xì)度， 光纖類(lèi)管殼/金屬封裝類(lèi)外殼的外殼有腔體深，壁薄且腔體內(nèi)側(cè)精細(xì)度要求較高。金屬封裝外殼在將柱形鋁材按照前面評(píng)估的胚料大小進(jìn)行切割并擠壓，這個(gè)過(guò)程被稱(chēng)之為鋁擠，會(huì)讓鋁材擠壓之后成為規(guī)則的鋁板方便加工，同時(shí)更加致密，堅(jiān)硬。

LED封裝則是完成輸出電信號(hào)，保護(hù)管芯正常工作，輸出可見(jiàn)光的功能，既有電參數(shù)，又有光參數(shù)的設(shè)計(jì)及技術(shù)要求，無(wú)法簡(jiǎn)單地將分立器件的封裝用于LED。金屬封裝外殼密封結(jié)構(gòu)及其封裝方法，選擇金屬環(huán)，將其一端與氧化鋯陶瓷導(dǎo)管高溫玻璃封接方式密封，另一端與金屬?lài)蚋邷剽F焊密封。封裝也是芯片輸出、輸入端向外過(guò)渡的連接手段，與芯片共同形成一個(gè)完整的整體。

LED封裝技術(shù)是在分立器件封裝技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展來(lái)的，但有很大的特殊性。一般情況下，分立器件的管芯被密封在封裝體內(nèi)，封裝的作用主要是保護(hù)管芯和完成電氣互連。通常是中大功率的晶體管，晶體管有效部分都是很小的一個(gè)晶片管芯，要其他絕緣材料密封起來(lái)才屬好用 叫做“封裝”，中大功率的管子在絕緣封裝材料外面加個(gè)金屬殼便于散熱和安裝。金屬封裝外殼：采用玻璃燒結(jié)封裝，密封好，電阻大，散熱好,抗老化能力強(qiáng)等特點(diǎn)！表面采用鍍鎳或鍍金處理，易于平行封焊。

LED封裝技術(shù)是在分立器件封裝技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展來(lái)的，但有很大的特殊性。一般情況下，分立器件的管芯被密封在封裝體內(nèi)，封裝的作用主要是保護(hù)管芯和完成電氣互連。光纖類(lèi)管殼/金屬封裝類(lèi)外殼的平整度控制。玻璃陶瓷的平整度對(duì)封口氣密性和外引線焊接強(qiáng)度有直接影響。數(shù)碼硬件的制造工藝越來(lái)越精密，越精密就越容易被外界干擾。為了排除干擾，封裝就成為必須的一道工序。