無鉛波峰焊的波峰溫度一般為260℃左右，比有鉛波峰焊高10～15℃。在焊接時(shí)，整塊線路板的溫度經(jīng)歷了從室溫到260℃，再冷卻到室溫的過程，這一升一降的兩個(gè)溫度變化過程所帶來的熱沖擊會(huì)使線路板上不同材質(zhì)的物體因?yàn)闊崦浝淇s系數(shù)不同而形成剪切應(yīng)力，比如說BGA器件，在承受熱沖擊時(shí)便會(huì)在焊球的頂部與底部形成剪切應(yīng)力，當(dāng)這個(gè)剪切應(yīng)力大到一定程度時(shí)便會(huì)使BGA形成分層和微裂縫。這樣的缺陷很難檢測(cè)，而且焊點(diǎn)在物理連接上仍然導(dǎo)通（也無法通過功能測(cè)試檢測(cè)），但是當(dāng)產(chǎn)品在實(shí)際使用中該焊點(diǎn)受到震動(dòng)等外來因素影響時(shí)，很容易形成開路。選擇焊只是針對(duì)特定點(diǎn)的焊接，無論是在點(diǎn)焊和拖焊時(shí)都不會(huì)對(duì)整塊線路板造成熱沖擊，因此也不會(huì)在BGA等表面貼裝器件上形成明顯的剪切應(yīng)力，從而避免了熱沖擊所帶來的各類缺陷。無鉛焊接所需溫度高，焊料可焊性和流動(dòng)性差，焊料的熔銅性強(qiáng)。一旦完成編程，菜單可以存鐺，此后就可以按照相同的方式執(zhí)行同樣的操作，確?？煽康闹貜?fù)性。

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除了一次只焊接一個(gè)焊點(diǎn)，還可以把選擇焊設(shè)計(jì)成能夠執(zhí)行“下移”和“平拖”移動(dòng)。這些設(shè)計(jì)是針對(duì)相隔很近的焊點(diǎn)，這些焊點(diǎn)可以在一次下移動(dòng)作中用相同的焊接操作完成多個(gè)焊點(diǎn)的焊接，或者在一個(gè)很長(zhǎng)連接器中焊接一行焊點(diǎn)，例如，通過拖動(dòng)使焊錫逐次接觸它們。除了一次只焊接一個(gè)焊點(diǎn)，還可以把選擇焊設(shè)計(jì)成能夠執(zhí)行“下移”和“平拖”移動(dòng)。

選擇焊預(yù)熱技術(shù)

預(yù)熱的目的是要盡可能減少在焊接前的熱沖擊。預(yù)熱系統(tǒng)既可以和選擇焊機(jī)器集成在一起，也可以作為選擇焊機(jī)器的選配模塊來提供預(yù)熱。

快速紅外加熱技術(shù)、局部紅外加熱技術(shù)和局部石英晶體諧振加熱技術(shù)都是可行的技術(shù)，而且可以在電路板的底部和頂部使用。局部石英諧振加熱技術(shù)一般適用于厚的電路板。

紅外加熱技術(shù)的特點(diǎn)是反應(yīng)速度快，可以控制溫度梯度，雖然一些熱對(duì)流方式產(chǎn)生的溫度梯度比較小，但可以更均勻地傳遞熱量。把二者結(jié)合起來可以用于高熱質(zhì)量的應(yīng)用。

選擇焊用來執(zhí)行浸焊和拖焊的標(biāo)準(zhǔn)噴嘴設(shè)計(jì)各種各樣，難以計(jì)算，這些設(shè)計(jì)的想象力及電路板的復(fù)雜性多種多樣，有的噴嘴設(shè)計(jì)與電路板的復(fù)雜性匪夷所思。由于有多種噴嘴設(shè)計(jì)可供選擇，這讓你有許多方法來解決常規(guī)的焊接問題，因此，你要考慮你需要的噴嘴序列，你要使用的噴嘴配置，以及節(jié)約處理時(shí)間的好方法。如果你處理的電路板是批量很大而且配置獨(dú)特的電路板，購(gòu)買定制的噴嘴也許是有意義的。畢竟，噴嘴不太昂貴，可以持續(xù)使用很長(zhǎng)時(shí)間。反潤(rùn)濕類似不潤(rùn)濕基體金屬表面上某種形式的玷污會(huì)產(chǎn)生半潤(rùn)濕現(xiàn)象。