隨著行業(yè)技術(shù)的快速提升以及勞動(dòng)力成本的不斷提高，自動(dòng)化、智能化在電子生產(chǎn)領(lǐng)域起著至關(guān)重要的作用?；亓骱负髾z查提供高度的安全性，因?yàn)樗R(shí)別由錫膏印刷、元件貼裝和回流過(guò)程引起的錯(cuò)誤。基于對(duì)市場(chǎng)和客戶的深入了解，成功推出了PCBA板級(jí)組裝領(lǐng)域及半導(dǎo)體芯片級(jí)封裝領(lǐng)域的自動(dòng)光學(xué)檢查機(jī)（AOI），產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能終端、可穿戴設(shè)備、電信網(wǎng)絡(luò)、航空航天、汽車(chē)電子等各個(gè)領(lǐng)域，為客戶提供高檢出、低誤報(bào)、簡(jiǎn)單易用、功能強(qiáng)大的視覺(jué)檢查系統(tǒng)。

核心技術(shù)及優(yōu)勢(shì)● 快速編程簡(jiǎn)單、快速

通過(guò)導(dǎo)入Gb文件與CAD文件后自動(dòng)創(chuàng)建焊盤(pán)信息，只需設(shè)置檢測(cè)參數(shù)即可完成編程。

● 自動(dòng)零基準(zhǔn)技術(shù)

能自動(dòng)生成零基準(zhǔn)，程序處理時(shí)間短。 ● 顏色過(guò)濾技術(shù)

可有效解決 PCB 板變 形后發(fā)生零基準(zhǔn)偏移導(dǎo)致的“拉尖”現(xiàn)象。

● 截面分析功能

可方便對(duì)錫膏的成型形狀進(jìn)行有效分析。

● 拔高截面算法

可對(duì)錫膏“拉尖”進(jìn)行有 效檢測(cè)。

● 三級(jí)標(biāo)準(zhǔn)設(shè)置

可對(duì)產(chǎn)品品質(zhì)趨勢(shì)進(jìn)行有效監(jiān)控。

● SPC

各種數(shù)據(jù)圖表，可滿足現(xiàn)場(chǎng)質(zhì)量蹤及品質(zhì)分析。

雖然AOI可用于生產(chǎn)線上的多個(gè)位置，各個(gè)位置可檢測(cè)特殊缺陷，但AOI檢查設(shè)備應(yīng)放到一個(gè)可以盡早識(shí)別和改正缺陷的位置。有三個(gè)檢查位置是主要的：錫膏印刷之后如果錫膏印刷過(guò)程滿足要求，那么ICT發(fā)現(xiàn)的缺陷數(shù)量可大幅度的減少。典型的印刷缺陷包括以下幾點(diǎn)：A.焊盤(pán)上焊錫不足。另一個(gè)特點(diǎn)是機(jī)械設(shè)計(jì)非常簡(jiǎn)單,由于鏡頭是固定不動(dòng)的,能減少由于運(yùn)動(dòng)部件過(guò)多引起的偏差或校準(zhǔn)工作。B.焊盤(pán)上焊錫過(guò)多。C.焊錫對(duì)焊盤(pán)的重合不良。D.焊盤(pán)之間的焊錫橋。

AOI在ICT上，相對(duì)這些情況的缺陷概率直接與情況的嚴(yán)重性成比例。輕微的少錫很少導(dǎo)致缺陷，而嚴(yán)重的情況，如根本無(wú)錫，幾乎總是在ICT造成缺陷。焊錫不足可能是元件丟失或焊點(diǎn)開(kāi)路的一個(gè)原因。AOI檢測(cè)系統(tǒng)的軟件具有統(tǒng)計(jì)分析功能,為工藝技術(shù)人員提供SPC(StatisticalProcessControl)資料。盡管如此，決定哪里放置AOI需要認(rèn)識(shí)到元件丟失可能是其它原因下發(fā)生的，這些原因必須放在檢查計(jì)劃內(nèi)。這個(gè)位置的檢查直接地支持過(guò)程跟蹤和特征化。這個(gè)階段的定量過(guò)程控制數(shù)據(jù)包括，印刷偏移和焊錫量信息，而有關(guān)印刷焊錫的定性信息也會(huì)產(chǎn)生。