波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸達(dá)到焊接目的，其高溫液態(tài)錫保持一個(gè)斜面，并由特殊裝置使液態(tài)錫形成一道道類(lèi)似波浪的現(xiàn)象，所以叫"波峰焊"，其主要材料是焊錫條。波峰焊是指將熔化的軟釬焊料（鉛錫合金），經(jīng)電動(dòng)泵或電磁泵噴流成設(shè)計(jì)要求的焊料波峰 [1] ，亦可通過(guò)向焊料池注入氮?dú)鈦?lái)形成，使預(yù)先裝有元器件的印制板通過(guò)焊料波峰，實(shí)現(xiàn)元器件焊端或引腳與印制板焊盤(pán)之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。焊接操作平臺(tái)

焊接

（1）紊流波向上應(yīng)具有一定的沖擊力，形成無(wú)規(guī)則的谷與峰；

（2）平滑波錫波面必須平整，波高以實(shí)現(xiàn)無(wú)缺陷焊接為調(diào)整目標(biāo)。焊接操作平臺(tái)

不同的波形要求不同，如某品牌波峰焊機(jī)，波比較低時(shí)，橋連、拉尖就比較多（ 受熱不足）；波比較高時(shí)，焊點(diǎn)的飽滿(mǎn)性會(huì)變差（快速下拉）。這些都基于其窄的弧形波特性。

拉尖，通常是因?yàn)楹稿a還沒(méi)有拉下，其上部已經(jīng)凝固所致。之所以凝固，是因?yàn)橐€(xiàn)散熱比較快或引線(xiàn)比較長(zhǎng)，為了避免拉尖，有時(shí)需要平滑波壓的深些以提高引線(xiàn)的熱容量，也可以通過(guò)降低傳送速度來(lái)實(shí)現(xiàn)（高速傳送前提下）。焊接操作平臺(tái)

波高的調(diào)節(jié)一定要配合傳送速度進(jìn)行調(diào)節(jié)，單純的調(diào)節(jié)波高往往難以實(shí)現(xiàn)目標(biāo)。

傳送速度：影響焊點(diǎn)的受熱和分離速度。一般不可單獨(dú)調(diào)節(jié)，需要根據(jù)波形、所焊PCBA進(jìn)行調(diào)節(jié)。焊接操作平臺(tái)

垂直布局型。

特征是焊點(diǎn)飽滿(mǎn)、引線(xiàn)頭包錫、連錫懸空，如圖所示。這是常見(jiàn)的橋連類(lèi)型，正如其分類(lèi)名稱(chēng)那樣，它主要與引線(xiàn)構(gòu)成的錫墻厚度有關(guān)—— 引線(xiàn)直徑、長(zhǎng)度與間距。焊接操作平臺(tái)

當(dāng)然，也與PCB上元件布局、焊劑的活性、錫波高度、預(yù)熱溫度和鏈速等有關(guān)，影響因素比較多、復(fù)雜，難以100%解決。一般多發(fā)生在引線(xiàn)間距比較?。ā?mm）、伸出比較長(zhǎng)(≥1.5mm)、比較粗的連接器類(lèi)元件，如歐式插座。焊接操作平臺(tái)