錫膏測厚儀

錫膏測厚儀是一種利用激光非接觸三維掃描密集取樣技術，將印刷在PCB板上的錫膏（紅膠）厚度、面積、體積等分布測量出來的設備。該設備廣泛應用于SMT生產(chǎn)貼片領域，是管控錫膏印刷質(zhì)量的重要量測設備。利用激光投射原理，將高精度的紅色激光（精度可達15微米）投射到印刷錫膏表面，并利用高分辨率的數(shù)字相機將激光輪廓分離出來。根據(jù)輪廓的水平波動可以計算出錫膏的厚度變化并描繪出錫膏的厚度分布圖，可以監(jiān)控錫膏印刷質(zhì)量，減少不良。

3D錫膏測厚儀和2D錫膏測厚儀的區(qū)別：SMT2D錫膏測厚儀只能測量錫膏某一點的高度，SMT3D錫膏測厚儀能夠測量整個焊盤的錫膏高度，更能反映真實的錫膏厚度。除了計算高度，還可以計算錫膏的面積和體積。另外，SMT2D錫膏測厚儀是手動對焦，認為誤差大。3D錫膏測厚儀是電腦自動對焦，測量的厚度數(shù)據(jù)更加。非接觸式激光測厚儀是由激光器產(chǎn)生線型光束，以一定的傾角投射到待測量的錫膏上，因為待測量目標與周圍基板存在高度差，此時觀測到的目標與基板上的激光束相應出現(xiàn)斷續(xù)落差，根據(jù)三角函數(shù)關系可以通過該落差間距計算出待測量目標截面與周圍基板的高度差，從而實現(xiàn)非接觸式的快速測量。

錫膏測厚儀原理

錫膏測厚儀主要用來測量線路板上焊錫層的厚度，其原理是由激光器發(fā)射一條很細的激光束以一定的角度照射到線路板上,然后用攝像頭觀測激光束在線路板形成的細直線。

錫膏測厚儀校準方法

方案：使用的錫膏測厚儀標準塊

現(xiàn)市面上有專門為校準錫膏測厚儀而研制的錫膏測厚儀標準塊CJS-HS03，該種標準塊具有漫反射表面特征，并且對平面度、平行度及表面粗糙度有較好的控制。該標準塊具有6種不同的高度，適用于激光非接觸掃描形式的錫膏測厚儀。該標準塊高度值的不確定度U=2.0μm，校準時按實際值使用。

該產(chǎn)品解決了儀器無法識別量塊等問題。產(chǎn)品基本覆蓋大部分儀器的測量范圍。是目前為止校準該儀器的解決方案。

在日常點檢或期間核查錫膏測厚儀的準確度時，可使用儀器制造商制造出的單一高度標準塊。在計量機構校準該儀器時應使用具有多種高度的錫膏測厚儀標準塊。

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全自動錫膏印刷機是SMT整線的一環(huán)之一，用以印刷PCB電路板。

常規(guī)操作流程步先固定在印刷定位臺上，然后由印刷機的左右把錫膏或紅膠通過鋼網(wǎng)漏印于對應焊盤。對漏印均勻的PCB通過傳輸臺輸入至貼片機進行自動貼片。