防備處理波峰焊接后線路板呈現(xiàn)連錫現(xiàn)象的辦法

1、根據(jù)PCB標(biāo)準(zhǔn)、是否多層板、元器件多少、有無貼裝元器件等設(shè)置預(yù)熱溫度防備處理波峰焊接后線路板呈現(xiàn)連錫現(xiàn)象的辦法防備處理波峰焊接后線路板呈現(xiàn)連錫現(xiàn)象的辦法

2、錫波溫度為250±5℃，焊接時間3~5s。溫度略低時，傳送帶速度應(yīng)調(diào)慢一些。

3、更換助焊劑。

4、插裝元器件引腳應(yīng)根據(jù)印制板的孔距及安裝要求進(jìn)行成形，如采用短插一次焊工藝，焊接面元件引腳顯露印制板表面0.8~3mm，插裝時要求元件體規(guī)矩。

選擇焊只是針對所需要焊接的點進(jìn)行助焊劑的選擇性噴涂，線路板的清潔度因此大大提高，同時離子污染量大大降低。

的預(yù)熱溫度控制

原因:多種加熱方式，多種加熱時間控制，電路板不易因為高溫而彎曲變形。

工藝能力強

原因:選擇焊通過編程的功能克服了許多傳統(tǒng)波峰焊無法克服的焊接區(qū)域。

制程參數(shù)和焊接過程的可視化

原因:選擇焊特有的焊接參數(shù)追溯系統(tǒng)和可視化的焊接過程設(shè)計，讓你輕易改善焊接品質(zhì)，實現(xiàn)精細(xì)化的品質(zhì)管理。

選擇性波峰焊與波峰焊對比：

1.選擇性波峰焊提高焊接品質(zhì)，波峰焊適合大批量生產(chǎn)，對品質(zhì)要求不高的電路板。

2.選擇性波峰焊設(shè)備占地面積較小，節(jié)省助焊劑，錫渣產(chǎn)生量和氮氣使用量少，治具少甚至無治具。

3.選擇性波峰焊啟動運行功率相比較波峰焊節(jié)能不少，生產(chǎn)環(huán)保，煙霧產(chǎn)生量少。

選擇性波峰焊接主要注意：1、噴頭狀態(tài)。錫流穩(wěn)定，波不能太高也別太低。2、焊接管腳不要太長，太長的管腳會導(dǎo)致噴頭偏移，影響錫流狀態(tài)。