選擇焊，億昇精密選擇焊擁有前沿技術(shù)的開發(fā)和應(yīng)用，滿足不斷變化的市場需求。擁有超過10年的焊接工藝經(jīng)驗，真正了解客戶遇到的問題。我們將焊接經(jīng)驗轉(zhuǎn)化為可編程和可跟蹤的軟件設(shè)計，減少對工程師經(jīng)驗的依賴，更多的依靠機(jī)器本身提高焊接質(zhì)量。

波峰焊連焊產(chǎn)生原因

1、PCB板面插裝元件引腳不規(guī)則或插裝歪斜，焊接前引腳之間已經(jīng)接近或已經(jīng)接觸；

2、焊材可焊性不良或預(yù)熱溫度不夠或是助焊劑活性不夠；

3、焊接溫度過低或傳送帶速度過快，焊點熱量吸收不足。在SnCu 釬料中，由于流動性 較差，對溫度更為敏感，這種現(xiàn)象非常明顯；

4、釬料被污染，比如Fe（鐵）污染形成的污染物或釬料的氧化物會造成橋連現(xiàn)象。

小型回流焊特點：

加熱系統(tǒng)采用節(jié)能的進(jìn)口鎳?yán)影l(fā)熱管，配合曲面反射罩，熱，升溫度速度快；

強(qiáng)制熱風(fēng)循環(huán)結(jié)構(gòu)系統(tǒng)，使PCB及元器件受熱均勻，完全消除“陰影效應(yīng)”；

采用進(jìn)口大電流固態(tài)斷電器觸點輸出，安全，可靠；

溫控采用PID智能運算的精密控制器，通過PID智能運算；

快速度響應(yīng)外部熱量的變化并通過內(nèi)部控制保證溫度更加平衡

焊接用平臺的保護(hù)保養(yǎng)

焊接模塊是選擇焊機(jī)器_上精細(xì)的模塊,它一般由位于 上部的熱風(fēng)加熱模塊,中心的運送模塊和下部的焊接模塊部分組成,其作業(yè)狀態(tài)直接影響到線路板焊接的質(zhì)量,所以其保護(hù)保養(yǎng)也是非常重要的。

當(dāng)波峰開端運轉(zhuǎn)時,假如噴嘴沒有完全被焊錫滋潤,則沒滋潤的部分會使焊錫活動受阻,波峰的安穩(wěn)性和焊接的精細(xì)性會受到很大的影響。此刻要及時進(jìn)行噴嘴去氧化作業(yè),否則噴嘴會敏捷氧化并報廢。

波峰焊的過程中會產(chǎn)生一定量的氧化物(主要是錫灰和錫渣) , 當(dāng)其過多時會影響錫活動性,它是形成空焊和橋連的主要原因,同時還會堵塞氮氣口,下降氮氣保護(hù)效果,使焊錫敏捷氧化。因而在焊接過程中要注意鏟除錫灰錫渣,還要查看氮氣出氣口是否堵塞。

波峰焊運輸原理作用：

運輸代主要用途是將電路底板送入波峰焊錫機(jī)，沿途經(jīng)助焊劑添加區(qū)，預(yù)熱區(qū)，波峰，冷卻等。

波峰焊助焊劑原理和作用

助焊劑這個字來源于拉丁文“流動”的意思，但在此它的作用不只是幫助流動，還有其他功能。

助焊劑的主要功能有：

1、清除焊接金屬表面的氧化膜；

2、在焊接物表面形成一液態(tài)的保護(hù)膜隔絕高溫時四周的空氣，防止金屬表面的再氧化

3、降低焊錫的表面張力，增加其擴(kuò)散能力；

4、焊接的瞬間，可以讓熔融狀的焊錫取代，順利完成焊接。

主要“輔助熱傳導(dǎo)”、“去除氧化物”、“降低被焊接材質(zhì)表面張力”、“去除被焊接材質(zhì)表面油污、增大焊接面積”、“防止再氧化”等。