整流橋堆品牌DB207S貼片整流橋

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ASEMI品牌貼片整流橋堆DB207S主要應(yīng)用于小電流領(lǐng)域產(chǎn)品：小功率開關(guān)電源，充電器，電源適配器，LED燈整流器等相關(guān)電器產(chǎn)品。本產(chǎn)品 原裝原廠，質(zhì)量保證，高穩(wěn)定性和可靠性。

DB207S貼片封裝系列。它的本體寬度為6.35mm，整體寬度為7.65mm，長度為8.32mm，高度為2.35mm，腳間距為5.1mm，腳寬度為1.01mm，腳位距離為10.4mm，具體尺寸參數(shù)詳解如下圖所示：

整流橋堆品牌LX10M

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整流橋LX10M 電性參數(shù)：1A ,50~1000V；采用玻封GPP工藝芯片，密封性可靠性好，防電性衰降，鐳射激光打標(biāo)，不易褪色；環(huán)氧樹脂塑封，絕緣穩(wěn)定性好，框架引腳采用無氧銅材料，內(nèi)阻小導(dǎo)電性好，鍍錫防氧化。LX10M：100K/箱 箱體材質(zhì)：牛皮紙 耐壓耐磨抗沖擊；5000/盤,1K/盒。

ASEMI品牌貼片小體積整流橋LX10M，它性能主要源于內(nèi)部核心采用的GPP芯片，該芯片具有良好的穩(wěn)定性及抗沖擊能力，輔以50MIL規(guī)格尺寸的芯片，提高4顆芯片的一致性和高可靠性能夠保證LX10M的輸出電流和反向耐壓持續(xù)穩(wěn)定，保證LX10M在投入使用中的穩(wěn)定性能。

W10整流圓橋，ASEMI原裝進(jìn)口

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W10芯片框架采用框架引腳采用無氧銅材料，內(nèi)阻小導(dǎo)電性好，鍍錫防氧化，保障了產(chǎn)品的導(dǎo)電性能，采用環(huán)氧樹脂材料一次性注塑成型，邊角刺，環(huán)氧樹脂阻燃性能好，強度高，耐高溫，外力沖擊不易裂，這種材料在阻燃性，散熱和耐高溫方面有著極高的優(yōu)勢，被眾多二極管制造商采用。

W10整流圓橋，ASEMI原裝進(jìn)口。W10產(chǎn)品參數(shù)：正向電壓為1.1V，正向電流、為1A，反向電壓為1000V， 它的浪涌電流Ifsm為50A，漏電流為5uA、工作溫度在-55~ 150℃，恢復(fù)時間達(dá)到500ns。芯片材質(zhì)才有了4個60MIL的。

ASEMI品牌整流橋UD5KB100

ASEMI品牌整流橋UD5KB100，其正向整流5A，反向耐壓1000V，，與這些型號相比，UD5KB100其電性參數(shù)雖然是一樣的，但其芯片框架卻相差較大，UD5KB100采用了新的產(chǎn)品框架，在其原有的制作工藝上不僅相當(dāng)程度的降低了銅材成本，而且新工藝使其產(chǎn)品穩(wěn)定定性更高。

      同時，新工藝所帶來的是產(chǎn)品空間利用率的節(jié)約，UD5KB100，其在外觀尺寸上比原有5A產(chǎn)品在體積上縮小了20%-40%，大大提高了產(chǎn)品在線路板上的空間利用率，使其散熱性更佳，UD65B100的出現(xiàn)，不僅僅是單個元件的改進(jìn)，更是新產(chǎn)品的一次改革，相信不久的未來，它的應(yīng)用會越來越廣泛.