熱沉鎢鉬科技（東莞）有限公司供應(yīng)：銅鉬銅，銅鉬銅合金，銅鉬銅cmc，多層銅鉬銅，多層復(fù)合銅材，多層銅材，復(fù)合銅，復(fù)合銅材，三明治五層銅材，銅-鉬-銅cmc，銅-鉬-銅，熱沉材料，熱沉銅材等。歡迎來(lái)電咨詢！

綠色銅材化學(xué)著色液配是在電解條件下進(jìn)行的，提高了溶液的緩沖能力和陰極極化能力，同時(shí)還改善了溶液的分散能力，終該絡(luò)合物在陰極被還原成氧化亞銅材膜，而生成的氧化亞銅材膜極薄，所以著色膜并不顯現(xiàn)出氧化亞銅本身的暗紅色，而是發(fā)生薄膜干涉，產(chǎn)生補(bǔ)色，因而對(duì)于一定組成的銅材薄膜來(lái)說(shuō)，其厚度與色彩是相對(duì)應(yīng)的，處理過(guò)程中必須控制好反應(yīng)時(shí)間，同時(shí)也應(yīng)控制好絡(luò)合劑檸檬酸鈉的量，當(dāng)檸檬酸鈉濃度過(guò)低時(shí)，樣品會(huì)著不上色或著色效果差甚至溶液會(huì)出現(xiàn)渾濁，而檸檬酸鈉濃度過(guò)高則只能著上紅色，同時(shí)溶液的PH必須大于12，否則樣品著不上色或著色質(zhì)量差，電流密度應(yīng)控制在在200 mA/dm2的密度。鉬銅熱沉封裝微電子材料產(chǎn)品特色:◇未加Fe、Co等燒結(jié)活化元素，得以保持高的導(dǎo)熱性能◇優(yōu)異的氣密性◇較小的密度，更適合于飛行電子設(shè)備◇鉬含量不超過(guò)75%時(shí)，可提供軋制板材，偏于沖制零件◇可提供半成品或表面鍍Ni/Au的成品。

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SCMC是多層復(fù)合材料，材料從上到下的結(jié)構(gòu)組成是：銅片—鉬片—銅片—鉬片……銅片，它可以是5層、7層甚至更多層組成。相對(duì)于CMC，SCMC會(huì)具有更低的熱膨脹系數(shù)和更高的導(dǎo)熱性能。

CMC應(yīng)用：

用于熱沉、引線框、多層印刷電路板(PCB)等的低膨脹層和導(dǎo)熱通道

飛機(jī)上的熱沉材料，雷達(dá)上的熱沉材料

CMC優(yōu)勢(shì)

1、CMC復(fù)合采用全新的工藝，銅與鉬之間的結(jié)合緊密，沒有空隙，在后續(xù)熱軋加熱時(shí)不會(huì)產(chǎn)生界面氧化，使得鉬銅之間的結(jié)合強(qiáng)度**，從而使得材料成品具有更低的熱膨脹系數(shù)和更好的熱導(dǎo)率；

2、CMC的鉬銅比例很好，各層的偏差控制在10%以內(nèi)；

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銅鉬銅層狀復(fù)合材料具有較低的熱膨脹系數(shù)和高熱導(dǎo)率,是作為高功率芯片熱沉的理想材料。在航天工程上指用液氮壁板內(nèi)表面涂黑漆來(lái)模擬宇宙冷黑環(huán)境的裝置。針對(duì)銅鉬銅層狀復(fù)合材料的特點(diǎn),以高功率功放模塊的載板為例,進(jìn)行機(jī)械加工和表面鍍金的工藝驗(yàn)證,尺寸精度和表面鍍層滿足要求,同時(shí),可靠性驗(yàn)證表明,銅鉬銅層狀復(fù)合材料能夠有效應(yīng)用于大功率芯片的熱沉。