SMT貼片加工焊膏粘度不夠，印刷時(shí)錫膏不會(huì)在模板上滾動(dòng)。直接后果是焊膏不能完全填充模板的開(kāi)口，導(dǎo)致焊膏沉積不足。如果焊膏的粘度太高，焊膏會(huì)掛在模板孔的壁上，不能完全印在焊盤(pán)上。焊膏的粘合劑選擇通常要求其自粘合能力大于其與模板的粘合能力，而其與模板孔壁的粘合能力小于其與焊盤(pán)的粘合能力。

SMT貼片加工焊膏中焊料顆粒的形狀、直徑和均均勻性也影響其印刷性能。通常，焊料顆粒的直徑約為模板開(kāi)口尺寸的1/5。對(duì)于間距為0.5毫米的焊盤(pán)，模板開(kāi)口的尺寸為0.25毫米，焊料顆粒的較大直徑不超過(guò)0.05毫米。

在SMT貼片制造廠中，一般便于確保SMT貼片機(jī)的目的性實(shí)際操作安全性能，SMT貼片機(jī)的實(shí)際操作，不但務(wù)必有經(jīng)歷能力培訓(xùn)學(xué)習(xí)的有工作經(jīng)歷的技術(shù)技術(shù)人員和行車(chē)的技術(shù)人員來(lái)合作進(jìn)行機(jī)器設(shè)備的實(shí)際操作。因此來(lái)確保SMT貼片的很高的可信性和直通率。電弧焊接電焊焊接廢品率。好的高頻特性。減少了一個(gè)電流的磁效應(yīng)和射頻信號(hào)危害。易進(jìn)行自動(dòng)化控制，提高生產(chǎn)效率。

焊膏是幫助將電子元件固定在PCB電路板上的重要輔材。那么在smt加工中它是如何發(fā)揮重要作用的呢？

焊膏用于在印刷電路板焊盤(pán)和表面貼裝元器件之間建立電氣連接和機(jī)械連接。

通常它由焊膏中的粉末焊料組成。

助焊劑有幾個(gè)重要的作用。這些包括：

1、去除金屬表面的氧化。

2、保護(hù)要焊接的元器件。

3、作為一種臨時(shí)的低粘性粘合劑，在回流過(guò)程進(jìn)行之前將元器件固定到焊盤(pán)的位置上。

同時(shí)還有再X-ray檢測(cè)是，特別是雙面貼裝中對(duì)于有大量BGA和IC芯片的電路板，需要進(jìn)行長(zhǎng)時(shí)間的檢測(cè)。而長(zhǎng)時(shí)間的接觸會(huì)產(chǎn)生大量的輻射，對(duì)人體產(chǎn)生嚴(yán)重的損傷。而全自動(dòng)X-ray機(jī)可以有效的避免相關(guān)問(wèn)題的發(fā)生。

技術(shù)可以通過(guò)取代人工干預(yù)工業(yè)流程的需要和風(fēng)險(xiǎn)來(lái)提高安全標(biāo)準(zhǔn)。例如，機(jī)器人技術(shù)可用于更高風(fēng)險(xiǎn)的區(qū)域，以檢索數(shù)據(jù)并執(zhí)行可能危及人類(lèi)工人安全的任務(wù)。