Parylene涂層是在室溫下在元件上自發(fā)形成的，不需要經(jīng)升溫固化過程，不需要對基材施加室溫以上的溫度和更多的時間來讓膜生長。由于這種聚合是自發(fā)的不需要催化劑。促進聚合的催化劑通常是離子或離子化合物，固化后它們會多少殘留一些在涂層里。這些殘留的物質(zhì)能參與電荷的遷移，在一定程度上影響涂層的電性能。又由于Parylene涂層是在室溫下形成的，因此可以防止主要因室溫和固化溫度變化不同由熱膨脹引起的應力問題。

杰出的絕緣性能

除了這些內(nèi)在的性質(zhì)以外Parylene類涂層有優(yōu)異的電性能，它有優(yōu)異的介電性能--低的介質(zhì)損耗和高的介電強度，同時它還具有優(yōu)良的機械性能，有高的機械強度和低的摩擦系數(shù)，這二者的結(jié)合使Parylene成為對小型繞線傷害元件能適用的絕緣層。

涂敷過程在真空下進行，好稱它為蒸汽沉積聚合（VDP），作為一種涂敷技術(shù)，VDP提供了可靠的先進性,明顯要由于刷涂，浸涂，噴涂等其它涂敷技術(shù)。它的先進性主要來源于它是由氣相單體直接形成固體涂層而沒有一個液態(tài)的中間過渡階段。因此在傳統(tǒng)方法中由于表面張力而引起的從棱刃處流淌到低的溝槽里積料的現(xiàn)象它不會發(fā)生。Parylene涂層是從基材的表面向外"生長"，形成一個均勻厚度的敷形涂層，好多試驗證明這種涂敷處理涂層厚度在1微米以下時也是無的。

Parylene在軍事/航空/航天，汽車電子，水下設(shè)備領(lǐng)域上的應用      

混合電路：Parylene能提高引線及焊點的結(jié)合強度，消除表面的水分、金屬離子和其它微粒污染，廣泛用于軍事科技、航空、航天等領(lǐng)域。      

印刷電路板：是Parylene廣泛的應用之一，它符合美國軍標Mil-l-46058C中的XY型各項標準。在鹽霧實驗及其它惡劣環(huán)境下仍可保持電路板的高可靠性，可保護控制工程線路中的敏感組件，并且不會影響電路板元器件的功能運作。      

集成電路板：大規(guī)模集成電路表面經(jīng)過Parylene處理后，不但可以提高引線、引腳等部件的防腐、防潮能力，而且其性能不會改變。