SMT貼片生產(chǎn)加工中應(yīng)用的焊膏應(yīng)均勻稱，一致性好，圖形清楚，鄰近圖形盡可能不黏連;圖形和pad圖形應(yīng)當盡量好;焊盤上每企業(yè)總面積的焊膏量約為8mg/立方毫米，細間隔成份的量約為0.5mg/立方毫米。焊膏應(yīng)遮蓋焊盤總面積的75%之上。焊膏應(yīng)包裝印刷無比較嚴重混凝土塌落度，邊沿齊整，移位不可超過0.2mm;預制構(gòu)件保護層墊塊間隔細，移位不可超過0.1毫米;基鋼板不允許被焊膏環(huán)境污染。

一般管理規(guī)定SMT貼片加工加工廠生產(chǎn)線的溫度在25±3℃中間。SMT貼片相對密度高，電子設(shè)備體型小，重量較輕，SMT貼片電子器件的容積尺寸和凈重只不過是傳統(tǒng)式插裝電子器件的一半乃至是十分之一上下。在一般挑選了SMT貼片加工以后，相對的作用狀況下電子設(shè)備的總體容積會降低40%~60%，凈重降低60%~80%。上述所講解的就是SMT貼片加工中容易忽略掉的細節(jié)，希望看完能夠?qū)δ兴鶐椭?br />

我們知道當今許多電子產(chǎn)品的貼片元器件尺寸已經(jīng)趨于微小情況，除了日漸微小精美的貼片元件產(chǎn)品，元器件對生產(chǎn)加工自然環(huán)境的要求也日益苛刻。

防靜電。工作人員需穿戴防靜電衣、鞋，防靜電手環(huán)才能進入車間，防靜電工作區(qū)應(yīng)配備防靜電地面、防靜電臺墊、防靜電包裝袋、周轉(zhuǎn)箱、PCB架等。

測爐溫。PCB板焊接質(zhì)量的好壞，與回流焊的工藝參數(shù)設(shè)置合理有著很大的關(guān)系。一般來說，一天需要進行兩次的爐溫測試，，至少也要一天測一次，以不斷改進溫度曲線，設(shè)置建議貼合焊接產(chǎn)品的溫度曲線。切勿為貪圖生產(chǎn)效率，節(jié)約成本，而漏掉這一環(huán)節(jié)。

由于設(shè)備需要在關(guān)鍵時刻高速的傳輸數(shù)據(jù)，上傳分析過的數(shù)據(jù)和圖像，并保證穩(wěn)定的信號頻譜，特別是在狹小的空間內(nèi)封裝高密度連接。因此需要穩(wěn)定性和傳輸效率更高的基板作為載體，這就是HDI PCB板。

在smt貼片加工中以上是比較常用的PCB類型，隨著科學技術(shù)的不斷進步，新的材料，新的工藝出現(xiàn)也一定能促進更優(yōu)良的板材產(chǎn)生。