鍍液成分化學分析是電鍍質(zhì)量分析的重要依據(jù)

電鍍?nèi)芤?、鍍前處理和后處理溶液成分多，而且在生產(chǎn)過程中其含量不斷變化，因此必須定期分析和調(diào)整。實踐證明，在電鍍生產(chǎn)過程影響電鍍質(zhì)量的諸因素中，鍍液和鍍前、鍍后處理溶液成分是否合乎工藝規(guī)范往往是主要因素。在分析電鍍質(zhì)量事故時，采用因果圖對影響質(zhì)量因素進行分析是必要的，但首先必須分析鍍液和前后處理溶液成分及含量是否符合工藝規(guī)范。

在電鍍工藝中除了必須明確規(guī)定各種溶液成分及其含量外，還必須編制一份適合本單位 生產(chǎn)實際情況的“電鍍?nèi)芤悍治?、過濾、調(diào)整和更換守則”，在“守則”中規(guī)定各種溶液的“分析項目及規(guī)范”、 “分析周期”、“過濾周期”和“更換周期”?；炇夜と吮仨殗栏癜础笆貏t”規(guī)定，對各種溶液定期取樣進行分析報告，分析一式四份，一份交生產(chǎn)班組，為溶液調(diào)整的依據(jù)；一份交檢驗室，作為檢驗員檢驗鍍層質(zhì)量的憑證，一份交車間工藝室，作為現(xiàn)場工藝員監(jiān)控各種槽液變化情況的數(shù)據(jù)和分析電鍍質(zhì)量故障的參考；一份由化驗室自留存底，化驗員不但要保留每次取樣分析結果的報告，還必須將取樣分析的剩余溶液保留三天，以備復驗。生產(chǎn)班組必須按溶液分析結果對溶液進行調(diào)整，并填寫溶液調(diào)整記錄，一式四份，除自留一份外，其余三份分送技術室、檢驗室和化驗室。在得到技術室同意后方可在調(diào)整過的槽液中進行生產(chǎn)。檢驗人員在檢驗電踱質(zhì)量的同時應當檢查每一周期溶液分析和調(diào)整報告，如果槽液不符合工藝規(guī)范又未進行調(diào)整，檢驗人員有權阻止操作工人在成分不符合工藝規(guī)范的槽液中進行生產(chǎn)；對在成分不符合工藝規(guī)范的槽液中生產(chǎn)的電鍍件，檢驗員有權不進行驗收，在分析電鍍質(zhì)量事故時，技術人員首先必須查詢?nèi)芤悍治稣{(diào)整報告。

零件形狀對電鍍質(zhì)量的影響

零件的形狀是設計人員根據(jù)產(chǎn)品結構的需要設計確定的，但是零件的形狀往往給電鍍表面處理生產(chǎn)帶來許多棘手的難題。

譬如，大面積的平面型零件、成形的管狀零件、球形零件、具有盲孔或內(nèi)螺紋的零件、邊棱未進行倒角或倒圓的零件、重量很輕的薄片零件、具有孔徑長度比很小的深孔零件、要求內(nèi)表面鍍覆的管狀零件、工作表面呈尖錐狀的零件、盒狀零件、瓶狀零件等形狀復雜的零件進行表面處理時，如果不采取特殊的技術措施，就很難在零件的表面上獲得質(zhì)量滿意的鍍覆層。

零件形狀對電鍍質(zhì)量的影響，主要是由于它影響著電鍍電流在零件表面上分布的均勻性。在零件上的邊棱部位、孔口部位是電流比較集中的部位，這些部位分布的電鍍電流可能要比其他表面高很多倍，而在深凹的表面上，如孔的內(nèi)表面、內(nèi)螺紋表面，往往不使用輔助陽極是很難引入電鍍電流的。由此可見，在形狀復雜的零件表面上電鍍，各部位表面上的鍍層厚度必然差異很大，即使采用分散能力、覆蓋能力都非常好的鍍液進行電鍍，有時候也很難克服形狀復雜所造成的影響。因此，對形狀復雜的零件表面，規(guī)定鍍層厚度的均勻性指標或要求所有的表面全部有鍍層是不客觀的。為此，電鍍企業(yè)遇到形狀復雜的零件電鍍時，必須與用戶協(xié)調(diào)對鍍覆層的要求。

化學鎳金與電鍍鎳金的基本工藝

化學鎳金的優(yōu)點之一就是工藝相對簡單，只需使用兩種關鍵的化學藥，即含有次磷酸鹽與鎳鹽的化學鍍液與酸性金水（含有KAu（CN）2）。工藝一般先經(jīng)過酸洗、微蝕、活化、化學鍍鎳、清洗、浸金等過程，關鍵的步驟是在銅焊盤上自催化化學鍍鎳，通過控制時間和溫度以及pH 值等參數(shù)來控制鎳鍍層的厚度；再利用鍍好的新鮮鎳的活性，將鍍好鎳的焊盤浸入酸性的金水中，通過化學置換反應將金從溶液中置換到焊盤表面，而部分表面的鎳則溶入金水中，這樣只要置換上來的金將鎳層完全覆蓋，則該置換反應自動停止，清洗焊盤表面的污物后工藝即可完成。這就是說化學鎳金的工藝相對容易控制，這時的鍍金層往往只有約0.03～0.1 微米的厚度，且各種形狀或各部位的鍍層厚度都均勻一致。

電鍍鎳金是通過施電的方式，在焊盤的銅基材上鍍上一層低應力的約 3～5 微米的鎳鍍層，然后再在鎳上鍍上一層約0.01～0.05 微米的薄金，在電鍍液一定的情況下，通過控制電鍍的時間來實現(xiàn)對鍍層厚度的控制。其它的工藝環(huán)節(jié)如清洗、微蝕等基本與化學鎳金的無異?；瘜W鎳金與電鍍鎳金做的工藝的差異就在鍍液的配方以及是否需要電源。對于涂了阻焊膜的裸銅板通常不容易使每個需要鍍的區(qū)域都加上電了，則這時只能使用化學鍍。

無論是化學鎳金或是電鍍鎳金，對用于焊接的鍍層的實質(zhì)而言，真正需要關注的是鎳鍍層，因為真正需要焊接形成金屬間化物的是鎳而不是金，金僅僅是為了保護鎳不被氧化或腐蝕，金層在焊接一開始就溶解到焊料之中去了。因此，組裝工藝前加強對各鍍層表面處理的質(zhì)量檢查或控制是非常必要的。由于工藝的差異，導致了兩種鍍層質(zhì)量的差異、特別是在結構、硬度、可焊性等方面存在明顯的不同。

主鹽濃度過低

對于氯化甲鍍鋅、光亮酸銅、鍍鎳等簡單鹽電鍍，當主鹽濃度過低時，鍍層易燒焦。原因是：（1）主鹽濃度過低時，陰極界面液層中主鹽濃度本身很低，電流稍大，放電后即缺乏金屬離子，H 易乘機放電；（2）鍍液本體的主鹽濃度低，擴散與電遷移速度都下降，陰極界面液層中金屬離子的補充速度也低，濃差極化過大。

配合物電鍍則較復雜。若單獨提高主鹽濃度，則配合比變小，陰極電化學極化不足。在保持配合比不變的前提下，要提高主鹽濃度，配位劑濃度應按比例提高，即鍍液應濃，但這受多種因素制約，鍍液濃度不可隨意提高。

赫爾槽試驗時，若認為主鹽濃度過低，可補加后再試驗，使燒焦區(qū)在其他條件相同的情況下，達到或接近新配液的試片燒焦范圍。

簡單鹽電鍍

（1） pH 高時，陰極界面液層中H 濃度本身就低，量不大的H 還原即會使pH 升高至產(chǎn)生燒焦的值。

（2） 鍍液本體的H 濃度低時，H 向陰極界面液層的擴散、電遷移速度也低，來不及補充陰極界面液層中H 的消耗，其pH 上升更快，也加劇燒焦。