錫渣收購(gòu) 再生產(chǎn)加工錫渣的黏合性就是指與助焊膏粘在一起的能力,其關(guān)鍵在于錫渣中助焊膏系統(tǒng)軟件的成份及其其他的添加物(比如膠黏劑、、觸變劑等)的配制量.假如錫渣自身粘在一起的能力強(qiáng),它就利于錫渣出模,并能非常好的固定不動(dòng)其上的零件,降低部件貼裝時(shí)的飛片或掉片,并能承受貼裝,傳輸全過(guò)程時(shí)的振動(dòng)或晃動(dòng)粘度很大,錫渣不容易越過(guò)鋼絲網(wǎng)的打孔,印出來(lái)的線框上缺或粘度太低,非常容易流動(dòng)和塌邊,危害包裝印刷的屏幕分辨率和線框的整平性.

焊錫膏,主要由助焊劑和焊料粉組成

常用焊料的形狀：

焊料在使用時(shí)常按規(guī)定的尺寸加工成形，有片狀、塊狀、棒狀、帶狀和絲狀等多種。

1)絲狀焊料——通常稱為焊錫絲，中心包著松香，叫芯焊絲，手工烙鐵錫焊時(shí)常用。芯焊絲的外徑通常有0．5mm、0．6mm、0．8mm、1．Omm、1．2mm、1．6mm、2．Omm、2．3mm、3．Omm等規(guī)格。

2)片狀焊料——常用于硅片及其他片狀焊件的焊接。

3)帶狀焊料——常用于自動(dòng)裝配的生產(chǎn)線上，用自動(dòng)焊機(jī)從制成帶狀的焊料上沖切一段進(jìn)行焊接，以提高生產(chǎn)效率。

4)焊料膏——將焊料與助焊劑拌和在一起制成，焊接時(shí)先將焊料膏涂在印制電路板上，然后進(jìn)行焊接，在自動(dòng)貼片工藝上已經(jīng)大量使用。

SMT貼片加工基本工藝流程

SMT貼片加工基本工藝流程:錫膏印刷>元器件貼裝>固化>回流焊>AOI檢測(cè)>維修>分板>磨板>洗板。

1、錫膏印刷：將錫膏印到PCBA的焊盤(pán)上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。

2、元器件貼裝：將SMT片狀元器件精準(zhǔn)的貼裝到PCBA的固定位置上。

3、固化：過(guò)爐將貼片膠融化進(jìn)而使元器件與PCBA板固定在一起。

4、回流焊：將焊膏融化從而使元器件與PCBA板焊接在一起。

5、AOI檢測(cè)：對(duì)組裝好的PCBA板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)。

6、維修：對(duì)檢測(cè)出現(xiàn)故障的PCBA板進(jìn)行返修。

7、分板：對(duì)多連板PCBA進(jìn)行切分，使之分開(kāi)形成單獨(dú)個(gè)體。

8、磨板：對(duì)有毛刺的部位進(jìn)行磨砂，使其變得光滑平整。

9、洗板：將組裝好的PCBA板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。

有鉛錫線的特點(diǎn)：

1.焊點(diǎn)光亮，濕潤(rùn)性好，易上錫。 。

2.復(fù)合助焊劑，焊接不彈濺，

3.助焊劑分布均勻，線芯里無(wú)斷助焊劑現(xiàn)象。

4.繞線整齊，不打結(jié)，易焊接操作，工效高 。

無(wú)鉛焊錫絲的特點(diǎn)：

1.濕潤(rùn)性、導(dǎo)電性、導(dǎo)熱性能好。

2.助焊劑適中，焊接不彈濺。

5.環(huán)保無(wú)鉛焊錫絲符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)，SGS認(rèn)證。