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波峰焊流程:將元件插入相應(yīng)的元件孔中 →預(yù)涂助焊劑 → 預(yù)烘(溫度90-1000C,長度1-1.2m) → 波峰焊(220-2400C) → 切除多余插件腳 → 檢查。
回流焊工藝是通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料,實現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。
在大多數(shù)不需要小型化的產(chǎn)品上仍然在使用穿孔(TH)或混和技術(shù)線路板,比如電視機(jī)、家庭音像設(shè)備以及即將推出的數(shù)字機(jī)i頂盒等,仍然都在用穿孔元件,因此需要用到波峰焊。從工藝角度上看,波峰焊機(jī)器只能提供很少一點基本的設(shè)備運行參數(shù)調(diào)整。
焊錫膏,主要由助焊劑和焊料粉組成
常用焊料的形狀:
焊料在使用時常按規(guī)定的尺寸加工成形,有片狀、塊狀、棒狀、帶狀和絲狀等多種。
1)絲狀焊料——通常稱為焊錫絲,中心包著松香,叫芯焊絲,手工烙鐵錫焊時常用。芯焊絲的外徑通常有0.5mm、0.6mm、0.8mm、1.Omm、1.2mm、1.6mm、2.Omm、2.3mm、3.Omm等規(guī)格。
2)片狀焊料——常用于硅片及其他片狀焊件的焊接。
3)帶狀焊料——常用于自動裝配的生產(chǎn)線上,用自動焊機(jī)從制成帶狀的焊料上沖切一段進(jìn)行焊接,以提高生產(chǎn)效率。
4)焊料膏——將焊料與助焊劑拌和在一起制成,焊接時先將焊料膏涂在印制電路板上,然后進(jìn)行焊接,在自動貼片工藝上已經(jīng)大量使用。
2、扶穩(wěn)不晃:焊物須扶穩(wěn)夾牢特別焊錫凝固階段不可晃動.凝固階段晃動容易產(chǎn)生假焊.焊點像豆腐渣一樣.為了平穩(wěn)手腕枕在一支撐物上.坐或立要端正。
3、上焊錫適量:根據(jù)焊點大小蘸取的焊錫量足夠包住被焊物.形成光亮圓滑的焊點一次上焊錫不夠可再補上.但須待前次焊錫被一同容化之后移開烙鐵頭.有的人焊接時象燕子壘窩一樣往上堆焊錫.結(jié)果焊了不少焊錫就是不牢。
4、掌握溫度技巧:溫度不夠焊錫絲流動性差易凝固溫度過高則易滴淌.焊點掛不住焊錫。
a、要想溫度合適根據(jù)物體的大小用功率相應(yīng)的烙鐵。
b、要掌握加熱時間.烙鐵頭帶著焊錫壓焊接處.被焊接物便被加熱.焊錫條從烙鐵頭自動流散到被焊物上時.說明加熱時間以到.此時迅速移開烙鐵頭.便留下一個光亮的圓滑焊錫點.移開烙鐵頭焊點留不住焊錫.則說明加熱時間短.溫度不夠.或焊點太臟.烙鐵頭移開前焊錫就往下流加熱時間長溫度過高。