1、在焊接前，需要了解清楚元器件是否有特別要求，如焊接溫度條件，裝配方式等。有些元器件不能用浸錫方法，只能用電烙鐵焊接，例如片狀電位器和鋁電解電容，所以就需要根據(jù)情況選擇正確的焊接方式。

2、對于需要浸錫焊接的元器件，只浸一遍。多次浸錫會引起印制板彎曲，元器件開裂。

3、SMT貼片焊接過程中，為防止靜電損傷元器件，所采用的電烙鐵和焊錫爐，都應有良好的接地裝置。

4、對于印制板的選擇應要熱變形小的，銅箔覆著力大的。由于表面組裝的銅箔走線窄，焊盤小，若抗剝能力不足，焊盤易起皮脫落，一般選用環(huán)氧玻纖基板。

檢查中，還可以借助金屬針或竹制牙簽，以適合的力量和速度劃過 QFP的引腳，依靠手感及目測來綜合判斷，特別是對IC引腳是否有虛焊或橋連的檢查，有著良好的效果。借助放大鏡和顯微鏡的人工目測檢驗方法具有靈活性，也是基本的檢測手段。電子接插件的最基本性能是電接觸的可靠性，為此，接插用材料主要為銅及其合金，為提高其耐蝕性耐/高溫/耐磨性/耐插拔/導電性等，必須進行必要的表面處理。IPC-A-610B焊點驗收標準，基本上也是目測為主?，F(xiàn)結(jié)合IPC-A-610B標準，對焊點／PC外觀質(zhì)量評述如下。優(yōu)良的焊點外觀，優(yōu)良的焊點外觀通常應能滿足下列要求：潤濕程度良好。

在近幾年的隨著經(jīng)濟危機的影響，以及全球經(jīng)濟受到?jīng)_擊的影響，有很多電子制造方面都會受到很大的沖擊，再加上原材料的不斷上升，勞動成本也會節(jié)節(jié)攀升，所以電子行業(yè)面臨的非常大的挑戰(zhàn)。制造業(yè)運用互聯(lián)網(wǎng)改造企業(yè)，其實只是完成了改造的一段，對于SMT貼片加工廠來講，制造一款電路板，賣出去，不是因為營銷做的好，而是因為這款電路板質(zhì)量很好。以前那一種低價的勞務成本，并不是一種優(yōu)勢，電子公司要想要繼續(xù)發(fā)展只有改變原有的發(fā)展路線，還需要控制成本這樣才能夠?qū)さ贸雎?，要想要取得長足的進步，那么需要改變技術(shù)，可以選擇性考慮SMT貼片加工這種加工方式。

工匠精神。制造業(yè)運用互聯(lián)網(wǎng)改造企業(yè)，其實只是完成了改造的一段，對于SMT貼片加工廠來講，制造一款電路板，賣出去，不是因為營銷做的好，而是因為這款電路板質(zhì)量很好。

尺寸比較小的元器件，包括芯片類的，都是編帶存儲的。通過紙質(zhì)或者塑料的料帶，把元器件一顆一顆的按照相同的順序嵌入到料帶中，再卷成一卷一卷的。靜電敏感器件(SSD)對靜電反應敏感的器件稱為靜電敏感元器件(SSD)。料帶上有很多標準尺寸的孔，這些孔可以卡在物料輸送器的齒輪上，齒輪帶著物料一點一點的往前送。實際上貼片機的機械手臂，并不是靠手指把元器件抓起來的，而是靠真空吸起來的。每一個手臂上有好多個吸嘴，每個吸嘴可以吸起來一個元器件。