可焊性測試儀/沾錫天平特點(diǎn)簡介：

可焊性測試儀(沾錫天平)適用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評(píng)價(jià)可焊性測試儀可針對(duì)助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB的可焊性進(jìn)行測試與評(píng)價(jià)近年來被廣泛應(yīng)用于無鉛焊料(Lead-free Soldering)的開發(fā)研究及生產(chǎn)工藝技術(shù)與品質(zhì)管理的提高可焊性測試儀的特性就是儀器本身的穩(wěn)定性與靈敏度及其測試精度的高度的一致性、減輕測試負(fù)擔(dān)的同時(shí)、得到更好更精l確的再現(xiàn)性、可廣泛運(yùn)用于不同領(lǐng)域里德可焊性及潤濕性的測試與評(píng)價(jià)。

沾錫天平的使用方法

在開始使用沾錫天平前應(yīng)當(dāng)先了解沾錫天平的結(jié)構(gòu)，閱讀、遵循該機(jī)型的使用說明書。并明確測試目標(biāo)，以及相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)。

1.水平放置：沾錫天平是精密儀器，因此，在放置沾錫天平時(shí)，應(yīng)當(dāng)讓設(shè)備保持非常好的水平。

2.游碼歸零。

3.調(diào)節(jié)平衡螺母：將天平兩端的螺母調(diào)節(jié)至指針對(duì)準(zhǔn)中央刻度線。

4.左物右碼：左托盤放稱量物，右托盤放砝碼（左物右碼）。

5.平衡：添加砝碼從估計(jì)稱量物的l大值加起，逐步減小。托盤天平只能稱準(zhǔn)到0.1克。加減砝碼并移動(dòng)標(biāo)尺上的游碼，直至指針再次對(duì)準(zhǔn)中央刻度線。

6.物體的質(zhì)量 =砝碼重量 游碼所顯示的度數(shù)

7.稱量完畢時(shí)，把游碼移回零點(diǎn)

沾錫天平使用時(shí)的注意事項(xiàng)

1.注意室溫：過冷過熱的物體不可放在天平上稱量。應(yīng)先在干燥器內(nèi)放置至室溫后再稱（或在特殊器皿中稱量）。

2.注意砝碼狀況：一旦砝碼生銹，測量結(jié)果偏??；若砝碼出現(xiàn)磨損，則測量結(jié)果偏大。

3.注意砝碼取放：取用砝碼，要用鑷子輕拿輕放，取下的砝碼應(yīng)直接放入砝碼盒中。

4.注意稱量物的性狀：要根據(jù)稱量物的性狀的不同，選擇放在玻璃器皿或潔凈的紙上，應(yīng)事先在同一天平上稱得玻璃器皿或紙片的質(zhì)量后，再稱量待稱物質(zhì)。

4.1.注意固體藥品：稱量干燥的固體藥品時(shí)，應(yīng)在兩個(gè)托盤上各放一張相同質(zhì)量的紙，然后把藥品放在紙上稱量。

4.2.注意易潮解的藥品：稱量易潮解的藥品時(shí)，必須放在玻璃器皿里（如：小燒杯、表面皿）進(jìn)行稱量。

沾錫天平工作過程：

可依據(jù)國際規(guī)格、日本規(guī)格進(jìn)行可焊性測試及評(píng)價(jià)。

用于表面封裝元件焊錫膏的可焊性和反射流焊接的升溫信息下的可焊性、潤濕性的測試及評(píng)價(jià)。

在焊錫急速加熱時(shí)，短時(shí)間內(nèi)對(duì)封裝元件的可焊性進(jìn)行測試及評(píng)價(jià)。

使用焊錫小球鋁塊夾具，可對(duì)表面封裝元件印刷電路板的金屬通孔的可焊性進(jìn)行評(píng)價(jià)。

對(duì)在氮?dú)猸h(huán)境中的可焊性進(jìn)行測試及評(píng)價(jià)。

可通過電腦，對(duì)浸潤時(shí)間，對(duì)應(yīng)力，表面張力，接觸角度等進(jìn)行分析，并可將得到的數(shù)據(jù)重迭在一起進(jìn)行比較、分析。

可作為浸漬試驗(yàn)裝置和擴(kuò)張潤濕裝置使用（選擇）。