焊錫膏,主要由助焊劑和焊料粉組成

要求錫粉顆粒形狀較為規(guī)則；根據(jù)“中華人民共和國電子行業(yè)標準《錫鉛膏狀焊料通用規(guī)范》（SJ/T 11186-1998）”中相關(guān)規(guī)定如下：“合金粉末形狀應(yīng)是球形的,但允許長軸與短軸的大比為1.5的近球形狀粉末。如用戶與制造廠達成協(xié)議，也可為其他形狀的合金粉末。”在實際的工作中，通常要求為錫粉顆粒長、短軸的比例一般在1.2以下。錫膏是由錫粉和助焊膏混合而成，因此錫粉質(zhì)量及助焊膏的穩(wěn)定性都會對錫膏使用壽命產(chǎn)生影響，其中助焊膏的穩(wěn)定性是決定錫膏是否容易發(fā)干的關(guān)鍵因素。

常用焊料具備的條件:

1)焊料的熔點要低于被焊工件。

2)易于與被焊物連成一體，要具有一定的抗壓能力。

3)要有較好的導(dǎo)電性能。

4)要有較快的結(jié)晶速度。

常用焊料的種類

根據(jù)熔點不同可分為硬焊料和軟焊料；根據(jù)組成成分不同可分為錫鉛焊料、銀焊料、銅焊料等。在錫焊工藝中，一般使用錫鉛合金焊料。

錫渣回收再加工錫渣的粘合性是指與錫膏粘在一起的能力,其主要取決于錫渣中助焊劑系統(tǒng)的成分以及其它的添加劑(例如膠粘劑、溶劑、觸變劑等)的配比量.如果錫渣本身粘在一起的能力強,它就利于錫渣脫模,并能很好的固定其上的零件,減少組件貼裝時的飛片或掉片,并能經(jīng)受貼裝,傳送過程時的震動或顛簸粘度太大,錫渣不易穿過鋼網(wǎng)的開孔,印出的線條殘缺不全或粘度太低,容易流淌和塌邊,影響印刷的分辨率和線條的平整性.