關(guān)于連接器的電氣參數(shù)問題

關(guān)于連接器的電氣參數(shù)問題，連接器會通過微安培的信號還是很多安培的功率？是否必須容納高頻或低頻的數(shù)字或模擬信號，或者可能要組合使用？是否需要屏蔽以保護信號完整性？以任何組合傳遞電信號的同一連接器可能還必須發(fā)揮主機作用，以獲取光纖信息。對于，液體或氣體可能需要通過同一入口，并且可能需要自定義連接器。關(guān)于連接器的約束條件問題，連接器要構(gòu)建到臺式機還是智能手機？信號和功率的相同組合可能必須傳入或傳出任一設(shè)備，但顯然，它將不得不被壓縮到后者中少得多的空間中，而對于可穿戴設(shè)備而言，連接器也要壓縮到更少的空間中。

微型USB連接器連接至充電纜

連接器的可靠性問題，這是一個過度的地方，價格昂貴，而過度會導(dǎo)致召回或更糟。它通常僅取決于電纜將多長時間與一個連接器配合和不配合。在某些極具挑戰(zhàn)性的應(yīng)用中，很難獲得可靠性的原因是，在設(shè)備的使用壽命中，連接器可能不得不插拔電纜的次數(shù)很少，而在其他一些良性應(yīng)用中，例如連接和斷開-將手機的微型USB連接器連接至充電電纜，可能每周需要進行多次。

鍍金電流密度過大,當(dāng)鍍金工藝的鍍槽零件總面積計算錯誤

鍍金原材料雜質(zhì)的影響，當(dāng)鍍金工藝進行時，加入鍍液的化學(xué)材料帶進的雜質(zhì)超過了鍍金液的使用標(biāo)準(zhǔn)后會很快影響金層的顏色和亮度，如果是有機雜質(zhì)影響會出現(xiàn)金層發(fā)暗和發(fā)花的現(xiàn)象,或者是金屬雜質(zhì)干擾則會造成電流密度有效范圍變窄，會顯示電流密度低端不亮或是鍍不亮低端鍍不上的情況。鍍金電流密度過大，當(dāng)鍍金工藝的鍍槽零件總面積計算錯誤，導(dǎo)致其數(shù)值大于實際表面積，使鍍金電流量過大，又或著是采用振動電鍍金時其振幅過小，這樣鍍槽中的部分鍍件金鍍層結(jié)晶粗糙,會目視金層發(fā)紅的情況。

接口對接口的連接器選型

這種接口對接口的，在產(chǎn)品選型的時候往往是的工作，但是用時候，沒有，或則不在的時候，這個活一般會落到電子工程師的頭上，因此對于電子工程師來說，也需要接觸到部分接口對接口的連接器選型。在符合結(jié)構(gòu)的要求下：1、PIN數(shù)在需求的基礎(chǔ)上 5個PIN一般就夠用了；2、選型接插件的時候，需要選好配套的公與母，別買回來了，只有產(chǎn)品一端，另一端無法使用的尷尬情景；3、除了第二點的公與母外，同時還需要選型配套的卡針，很多這鐘，接口對接口的連接器都有配套專用的卡針；4、每個PIN孔的功率數(shù)是否符合需求；