焊錫膏,主要由助焊劑和焊料粉組成

助焊劑的主要成份及其作用：

A、活化劑(ACTIVATION)：該成份主要起到去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質(zhì)的作用，同時(shí)具有降低錫、鉛表面張力的功效；

B、觸變劑(THIXOTROPIC) ：該成份主要是調(diào)節(jié)焊錫膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出現(xiàn)拖尾、粘連等現(xiàn)象的作用；

C、樹脂（RESINS）：該成份主要起到加大錫膏粘附性，而且有保護(hù)和防止焊后PCB再度氧化的作用；該項(xiàng)成分對(duì)零件固定起到很重要的作用；

D、溶劑（SOLVENT）：該成份是焊劑組份的溶劑，在錫膏的攪拌過程中起調(diào)節(jié)均勻的作用，對(duì)焊錫膏的壽命有一定的影響；

錫渣回收后，廢錫的用處很大，常見的是廢錫印刷。在廢錫印刷過程中，印刷機(jī)是達(dá)到所希望的印刷品質(zhì)的關(guān)鍵。如何處理焊錫膏假焊問題PCB板材擱置時(shí)間太長，導(dǎo)致錫膏出現(xiàn)干燥的情況。但即使是的廢錫、設(shè)備和應(yīng)用方法，也不一定充分保證得到可接受的結(jié)果。所以使用者必須有正確的廢錫材料、正確的工具和正確的工藝過程的結(jié)合，以達(dá)到良好的印刷品質(zhì)。

錫膏對(duì)環(huán)境的污染很嚴(yán)重，同時(shí)錫渣又有很高的利用價(jià)值，錫渣回收是非常有必要，錫渣對(duì)高溫氣非常敏感，一旦受到影響，其壽命和性能就會(huì)大大的下降。大部份錫渣所能短時(shí)間忍受的溫為26.6℃，過熱會(huì)導(dǎo)致助焊劑與錫渣本身分離，改變流動(dòng)性造成印刷不良。