焊錫膏,主要由助焊劑和焊料粉組成

各種錫膏中錫粉與助焊劑的比例也不盡相同，選擇錫膏時，應根據(jù)所生產(chǎn)產(chǎn)品、生產(chǎn)工藝、焊接元器件的精密程度以及對焊接效果的要求等方面，去選擇不同的錫膏；

根據(jù)“中華人民共和國電子行業(yè)標準《錫鉛膏狀焊料通用規(guī)范》（SJ/T 11186-1998）”中相關(guān)規(guī)定，“焊膏中合金粉末百分(質(zhì)量)含量應為65%-96%,合金粉末百分(質(zhì)量)含量的實測值與訂貨單預定值偏差不大于±1%”；焊錫膏,主要由助焊劑和焊料粉組成焊料粉又稱錫粉主要由錫鉛、錫鉍、錫銀銅合金組成，一般比例為SN63/PB37、SN42BI58、SN96。通常在實際的使用中，所選用錫膏其錫粉含量大約在90%左右，即錫粉與助焊劑的比例大致為90：10

無鉛免洗焊錫膏無需通過藍寶石散熱，散熱性能好。倒裝結(jié)構(gòu)由于有源層更貼近基板，縮短了熱源到基板的熱流路徑，倒裝芯片具有較低的熱阻，這個特性使得倒裝芯片從點亮至熱穩(wěn)定的過程中，性能下降幅度很小。

發(fā)光性能上看，大電流驅(qū)動下，光效更高。 無鉛免洗焊錫膏小電流密度條件下，倒裝芯片亮度與水平芯片相差不遠，均低于垂直結(jié)構(gòu)芯片；根據(jù)“中華人民共和國電子行業(yè)標準《錫鉛膏狀焊料通用規(guī)范》（SJ/T11186-1998）”中相關(guān)規(guī)定如下：“合金粉末形狀應是球形的,但允許長軸與短軸的最l大比為1。然而倒裝芯片擁有優(yōu)越的電流擴展性能和歐姆接觸性能，倒裝結(jié)構(gòu)芯片壓降一般較傳統(tǒng)、垂直結(jié)構(gòu)芯片低，這使得倒裝芯片在大電流驅(qū)動下十分有優(yōu)勢，表現(xiàn)為更高光效。