電源模塊的隔離性質(zhì)。

隔離特性，使模塊的輸入與輸出完全為兩個(gè)獨(dú)立的（不共地）電源。在工業(yè)總線系統(tǒng)中，面臨惡劣環(huán)境（雷擊、電弧干擾）時(shí)進(jìn)行安全隔離，也能起到消除接地環(huán)路的作用；在混合電路中，實(shí)現(xiàn)敏感模擬電路和數(shù)字電路的噪聲隔離；輸出阻抗法并聯(lián)的各模塊的外特性呈下垂特性，負(fù)載越重，輸出電壓越低。在多電壓供電系統(tǒng)中實(shí)現(xiàn)電壓的轉(zhuǎn)換。 對(duì)于雙路輸出的產(chǎn)品，需確定輸出的兩路是否需要隔離，如果需要隔離，需要選用雙隔離雙輸出產(chǎn)品。

模塊電源并聯(lián)均流方式介紹

輸出阻抗法

并聯(lián)的各模塊的外特性呈下垂特性，負(fù)載越重，輸出電壓越低。在并聯(lián)時(shí)，外特性硬(內(nèi)阻小)的模塊輸出電流大；交流適配器可以配合一些需要電源，但內(nèi)部沒有電路將市電交流電轉(zhuǎn)換為內(nèi)部需要電源的電器。外特性軟的模塊輸出電流小。輸出阻抗法的思路是，設(shè)法將外特性硬(內(nèi)阻小、斜率小)的外特性斜率調(diào)整得接近外特性軟的模塊，使得兩個(gè)模塊的電流分配接近均勻。

主從設(shè)置法

主從設(shè)置法即是認(rèn)為選定一個(gè)模塊作為主模塊(Master Module)，其余模塊作為從模塊(Slave Module)。用主模塊的電壓調(diào)節(jié)器來控制其余并聯(lián)模塊的電壓調(diào)整值，所有并聯(lián)模塊內(nèi)部具有電流型內(nèi)環(huán)控制。由于各從模塊電流按同一基準(zhǔn)電流調(diào)制(主模塊的電壓誤差轉(zhuǎn)換成的基準(zhǔn)電流)，從而與主模塊電流一致，實(shí)現(xiàn)均流。（3）確保探頭接地盡量短(測(cè)量紋波動(dòng)輒數(shù)百毫伏的主要原因是由于接地線太長(zhǎng))，盡量使用原測(cè)試短探頭自帶的測(cè)試短探頭。

5G工業(yè)基a站應(yīng)用所產(chǎn)生的高功率密度，也對(duì)散熱提出了新的要求。并且EMI測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)隨著頻率的提高也越來越嚴(yán)格，需要對(duì)PCB進(jìn)行多次的修改和調(diào)試。與此同時(shí)，由于5G基a站載板中使用了大量FPGA/ASIC芯片，因此針對(duì)FPGA/ASIC芯片的電源設(shè)計(jì)更為復(fù)雜，涉及的電源軌數(shù)較多，啟動(dòng)/關(guān)閉時(shí)序嚴(yán)格，精度高，響應(yīng)速度快，低噪聲。一款好的DC-DC轉(zhuǎn)換器不僅要有穩(wěn)定的輸出，其轉(zhuǎn)換效率還要足夠高，這樣才能保證電池電量得到充分利用。

雖然，電源模塊順應(yīng)了工業(yè)4.0和5G基a站的需求，通過多個(gè)層面的已經(jīng)讓電源模塊大放異彩，但是在未來還有很多“上升”的空間。首先，芯片制造工藝將不斷改進(jìn)；其次，模塊封裝技術(shù)將不斷取得迭代突破，以前是2D封裝，現(xiàn)在是3D封裝；隨著5G、智能制造、物聯(lián)網(wǎng)、新能源等新興產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展，模塊電源作為電力傳輸和轉(zhuǎn)換不可替代的設(shè)備，必將有力推動(dòng)模塊電源產(chǎn)業(yè)發(fā)展和技術(shù)創(chuàng)新。以前是單層引線框架PCB設(shè)計(jì)，現(xiàn)在是多層設(shè)計(jì)，等等。第三，從磁性模組設(shè)計(jì)方面著手提高它的性能。

但市場(chǎng)需求強(qiáng)勁背后的主要受益者除TI、NXP、MPS、英飛凌、ADI等國(guó)際大廠外，還將是國(guó)內(nèi)冬麥電源等廠商，在電源模塊、數(shù)字電源等方面也要不斷加大研發(fā)力度。