Parylene HT，該材料具有更低的介電常數(shù)(即透波性能好)、好的穩(wěn)定性和防水、防霉、防鹽霧性能.短期耐溫可450攝氏度，長期耐溫

        CVD（Chemical Vapor Deition）法：將對二和水蒸氣按一定比例混合，經 950~1000 °C高溫熱解，得到對二環(huán)二體(dimer)，隨后，經提純的二聚體在 120°C 的升華區(qū)內升華，在惰性氣體的推動下，二聚體進入溫度為 660°C 的裂解區(qū)，高溫下二聚體的分子鍵斷裂，生成活性的對二活性單體(monomer)，后在惰性氣體氣的推動下，活性單體在常溫或較低溫度下的真空沉積室里，在相應的基體材料的表面聚合沉積為parylene 薄膜。

       隨著市場多元化的不斷需求，對于很多企業(yè)來說需要根據其產品的工序購置不同的機器設備，拿真空鍍膜行業(yè)來說，如果一臺機器就能完成從鍍膜前處理到鍍膜后處理，中間不需要人工干預不需要轉換工序，那么無疑是企業(yè)的香餑餑，在單設備上實現(xiàn)一體化多功能成為了鍍膜設備行業(yè)企業(yè)的共同需求。

       真空鍍膜設備普遍應用于工業(yè)生產，無論是小產品還是大產品、金屬制品還是塑膠制品、亦或者陶瓷、芯片、電路板、玻璃等產品，基本上所有需要進行表面處理鍍膜的都需要用到。在鍍膜方式上，比較普遍的是采用蒸發(fā)鍍或者磁控濺射鍍或者離子鍍，在控制技術上，更多的應用先進的計算機技術和微電子技術，使得真空鍍膜設備更具性和智能自動化。

       派瑞林涂層薄膜的止回閥。微閥具有扭曲型的派瑞林涂層膜, 當有流體順流時, 派瑞林涂層薄膜抬起, 允許流體通過; 當有流體逆時,派瑞林涂層薄膜封住了通道阻止其流動。該結構的微閥順流沖破壓力小于0. 5 kPa, 逆流的制止壓力達600 kPa以上, 同時具有較低的反向泄漏, 性能非常好。由于派瑞林涂層較小的楊氏模量, 產生了較大的變形, 基本可以忽略由薄膜引起的流體阻抗。單通道常閉微止回閥, 整個微閥和微通道都是由派瑞林涂層 C制成的, 其結構為在圓形閥座上的一個圓形的密封板。密封板是固定在子腔薄膜的頂部中心, 由于大氣壓強使子腔壓縮到底部, 從而獲得微閥的閉合模式。這種新型的子腔結構是通過沒有層結構的釋放和在真空條件下派瑞林涂層薄膜的氣相沉積來實現(xiàn)的。通過減小密封板和閥座的重疊面積和濺射金屬金來減小靜摩擦力, 從而減小順流沖破壓力。此種結構的微閥的順流沖破壓力為20～40 kPa, 在逆流壓力為270 kPa也不會出現(xiàn)可見的泄露現(xiàn)象。