現(xiàn)在很多的領(lǐng)域使用蝕刻是比較多的，關(guān)于玻璃蝕刻以及金屬蝕刻是有一定的區(qū)別的，那么這兩種之間的具體區(qū)別是怎樣的呢，腐蝕機廠家給您做下簡單的分析。    玻璃的蝕刻和金屬蝕刻不同，玻璃的蝕刻首先應(yīng)考慮防蝕層。防蝕層的傳統(tǒng)方法是采用石蠟在鍋內(nèi)熔化至沸，待冷卻到邊沿結(jié)皮后，用刷子趁熱把蠟薄薄的刷到玻璃上，然后再以手工刻畫蠟層，獲得圖文。顯然這種方式已不適應(yīng)生產(chǎn)的需要。    目前已普通采用抗蝕刻印料，通過絲網(wǎng)印刷悶在玻璃上直接獲得圖文的防蝕層。商品化的耐蝕印料為8200系列玻璃耐蝕油墨。該油墨有較好的抗蝕能力，外觀呈藍色黏稠狀，網(wǎng)印后室溫自干需24h，在75°c下干燥需2h。蝕刻機內(nèi)放入蝕刻液通過采用1:3的水溶液，也有采用40%的水溶液：98%=9:1的混合液。    有較強的腐蝕性，操作時應(yīng)特別注意環(huán)境的通風(fēng)與作業(yè)的防護。當蝕刻機蝕刻到需求的深度時，以清水沖洗即可獲得清晰透明的蝕刻圖文。

腐蝕機，主要用于電路板精密線路蝕刻；也可用于硬板、軟板、軟硬結(jié)合板、SMT模板、微波混合電路、殼體的蝕刻加工。    電路板濕處理設(shè)備，含分藥液加工單元和水洗兩個單元，中間和尾端有風(fēng)干裝置。用向移動的工件噴射藥液的方式，對工件進行顯影、蝕刻、去膜、水洗加工，是由液體噴射系統(tǒng)和工件移動運動系統(tǒng)組成的。    所用液體為蝕刻劑時，蝕刻劑與電路板上的抗蝕劑不發(fā)生作用，只與未被抗蝕劑保護的在外的銅箔反應(yīng)，使銅元素較終以化合物的形式溶解到蝕刻劑中，被從電路板基材上去除，從而實現(xiàn)對電路板選擇性的蝕刻加工。

一般的工件在腐蝕機腐蝕前要做的絲印工序：油墨調(diào)配—定位—絲印—檢查—干燥—轉(zhuǎn)蝕刻工序。    主要工序要求：    1、油墨的調(diào)配    油墨調(diào)配在絲印工作中是一個很重要的工作，如果油墨沒有調(diào)好，在絲印時容易產(chǎn)生氣泡，白點等質(zhì)量缺陷。油墨調(diào)好后用200目左右的絲網(wǎng)過濾，并放置過夜使油墨中的氣泡逸出。    2、定位    是絲印臺、絲網(wǎng)版和工件三者之間的物理組合。絲印臺有自動和手動之分。手動絲印臺為常用。定位是指將絲網(wǎng)版上的圖文在絲印臺上和工件上設(shè)計規(guī)定的位置重合。    3、絲印    絲印需要用專用刮板，常用的是聚酯刮板，刮板長度應(yīng)比絲印圖文距離每邊長約30mm~50mm。絲印時用力要均勻，刮板在絲網(wǎng)版上要保持勻速運動，不可時快時慢。每完成一個絲印過程要回墨，將圖文用油墨保護起來，防止油墨中的稀釋劑揮發(fā)過快而產(chǎn)生堵網(wǎng)。

蝕刻機可以分為化學(xué)蝕刻機及電解蝕刻機兩類。在化學(xué)蝕刻中是使用化學(xué)溶液，經(jīng)由化學(xué)反應(yīng)以達到蝕刻的目的，化學(xué)蝕刻機是將材料用化學(xué)反應(yīng)或物理撞擊作用而移除的技術(shù)。蝕刻過程中應(yīng)注意的問題，每一個都特別重要。    1.減少側(cè)蝕和突沿，提高蝕刻系數(shù)側(cè)蝕產(chǎn)生突沿。通常印制板在蝕刻液中的時間越長，側(cè)蝕越嚴重。側(cè)蝕嚴重影響印制導(dǎo)線的精度，嚴重側(cè)蝕將使制作精細導(dǎo)線成為不可能。    2.提高板子與板子之間蝕刻速率的一致性在連續(xù)的板子蝕刻中，蝕刻速率越一致，越能獲得均勻蝕刻的板子。要達到這一要求，必須保證蝕刻液在蝕刻的全過程始終保持在的蝕刻狀態(tài)。這就要求選擇容易再生和補償，蝕刻速率容易控制的蝕刻液。選用能提供恒定的操作條件和對各種溶液參數(shù)能自動控制的工藝和設(shè)備。通過控制溶銅量，PH值，溶液的濃度，溫度，溶液流量的均勻性(噴淋系統(tǒng)或噴嘴以及噴嘴的擺動)等來實現(xiàn)。    3.高整個板子表面蝕刻速率的均勻性板子上下兩面以及板面上各個部位的蝕刻均勻性是由板子表面受到蝕刻劑流量的均勻性決定的。蝕刻過程中，上下板面的蝕刻速率往往不一致。一般來說，下板面的蝕刻速率高于上板面。因為上板面有溶液的堆積，減弱了蝕刻反應(yīng)的進行。