黃銅棒制造的原則

（1）所有元素都無一例外地降低銅棒的電導(dǎo)率和熱導(dǎo)率，凡元素固溶于銅棒中，造成銅棒的晶格畸變，使自由電子定向流動時產(chǎn)生波散射，使電阻率增加，相反在銅棒中沒有固溶度或很少固溶的元素，對銅棒的導(dǎo)電和導(dǎo)熱影響很少，特別應(yīng)注意的是有些元素在銅棒中固溶度隨著溫度降低而激烈地降低，以單質(zhì)和金屬化合物析出，既可固溶和彌散強化銅棒合金，又對電導(dǎo)率降低不多，這對研究高強高導(dǎo)合金來說，是重要的合金化原則，這里應(yīng)特別指出的是鐵、硅、錯、鉻四元素與銅棒組成的合金是極為重要的高強高導(dǎo)合金；合理地使用電磁屏蔽，可以抑制外來高頻電磁波的干擾，也可以避免作為干擾源去影響其他設(shè)備。由于合金元素對銅棒性能影響是疊加的，其中CoCr —Zr 系合金是高強高導(dǎo)合金；

（2）銅基耐蝕合金的組織都應(yīng)該是單相，避免在合金中出現(xiàn)第二相引起電化學(xué)腐蝕。為此加人的合金元素在銅棒中都應(yīng)該有很大的固溶度，甚至是無限互溶的元素，在工程應(yīng)用的單相黃銅棒、青銅棒、白銅棒都具有優(yōu)良的耐蝕性能，是重要的熱交換材料。

鎢銅合金主要應(yīng)用

鎢銅合金綜合了金屬鎢和銅的優(yōu)點，其中鎢熔點高(鎢熔點為3410℃，鐵的熔點1534℃)，密度大(鎢密度為19.34g/cm3，鐵的密度為7.8g/cm3) ；銅導(dǎo)電導(dǎo)熱性能優(yōu)越，鎢銅合金(成分一般范圍為WCu7~WCu50)微觀組織均勻、耐高溫、強度高、耐電弧燒蝕、密度大；其中，35μm和70μm厚度的銅箔高溫（180℃）下的延伸率應(yīng)保持室溫時的延伸率的30%以上。導(dǎo)電、導(dǎo)熱性能適中，廣泛應(yīng)用于耐高溫材料、高壓開關(guān)用電工合金、電加工電極、微電子材料，做為零部件和元器件廣泛應(yīng)用于航天、航空、電子、電力、冶金、機械、體育器材等行業(yè)。

銅箔

它還用于為了降低細(xì)導(dǎo)線、高層數(shù)的多層線路板的熱膨脹系數(shù)(TCE)而制的“金屬夾心板”上。日本近年還推出壓延銅箔的新品種，如：高韌性壓延銅箔，一種具有低溫結(jié)晶特性的壓延銅箔。由于其具有高的抗彎折曲性，適用于柔性板上。另一種是無氧壓延銅箔，其特性是含氧量只有O．001％，其拉伸強度高，可用于TAB中要求引線強度高的印制電路板上，以及音響設(shè)備的印制板上。鋰離子蓄電池要銅箔copperfoilforlithiumionbattery應(yīng)用于鋰離子蓄電池的負(fù)極集流體的制造的銅箔。

高溫高延伸性銅箔（簡稱為HTE銅箔）

在高溫（180℃）時保持有優(yōu)異延伸率的銅箔。其中，35μm 和70μm厚度的銅箔高溫（180℃）下的延伸率應(yīng)保持室溫時的延伸率的30% 以上。又稱為HD銅箔（high ductility copper foil）。

低輪廓銅箔（簡稱LP）

  一般銅箔的原箔的微結(jié)晶非常粗糙，呈粗大的柱狀結(jié)晶。其切片橫斷層的棱線，起伏較大。而低輪廓銅箔的結(jié)晶很細(xì)膩（在2 μm以下），為等軸晶粒，不含柱狀的晶體，呈成片層狀結(jié)晶，且棱線平坦。表面的粗化度低。超低輪廓電解銅箔經(jīng)實際測定，平均粗化度（Ra）為0.55μm（一般銅箔為1.40μm）。粗化度為5.04μm（一般銅箔為12.50μm）。例如銅箔還可以根據(jù)應(yīng)用范圍劃分：覆銅箔層壓板（CCL）、印制線路板用銅箔（PCB）、鋰離子二次電池用銅箔和電磁屏蔽用銅箔。