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啟點(diǎn)機(jī)械與您分享自動點(diǎn)膠機(jī)是如何應(yīng)用在芯片封裝行業(yè)的?

表面涂層方面

當(dāng)芯片焊接好后，我們可以通過自動點(diǎn)膠機(jī)在芯片和焊點(diǎn)之間涂敷一層粘度低、流動性好的環(huán)氧樹脂并固化，這樣芯片不僅在外觀上提升了一個檔次，而且可以防止外物的侵蝕和刺激，可以對芯片起到很好的保護(hù)作用，很好地延長了芯片的使用壽命!

綜上所述，以上就是自動點(diǎn)膠機(jī)在芯片封裝行業(yè)芯片鍵合、底料填充、表面涂層等幾個方面的應(yīng)用，我們可以將這種方法應(yīng)用到平時的工作中，這將大大提高我們的工作效率，有了這種方法就再也不用擔(dān)心芯片封裝難題了!

啟點(diǎn)機(jī)械與您分享選擇雙液點(diǎn)膠機(jī)這5個細(xì)節(jié)很重要!（二）

1.根據(jù)所點(diǎn)的產(chǎn)品和出較量來選擇

這個是我們在選擇雙液點(diǎn)膠機(jī)之前一定要確定下來的，不然我們會很難選擇，或者雙液點(diǎn)膠機(jī)買回去用不了這都是可能出現(xiàn)的問題。(舉例：比如你要點(diǎn)的產(chǎn)品是1克，膠水配比是10：1，那相當(dāng)于B膠的出膠量要達(dá)到0.1克，機(jī)器的出膠量是多少，你買機(jī)器時就要對比比較，看能否達(dá)到要求!)

2.根據(jù)所點(diǎn)產(chǎn)品的性質(zhì)綜合分析點(diǎn)膠工藝

雙液點(diǎn)膠機(jī)需要不抽真空，將膠水里面的氣泡抽出。

3.根據(jù)我們的產(chǎn)量要求來選擇

一般來說量大的話建議使用帶XYZ的機(jī)械手，或者多并頭的雙液點(diǎn)膠機(jī)，量小的話建議使用單頭，也可以使用不帶XYZ機(jī)械手的雙液點(diǎn)膠機(jī)，這些都是可以實(shí)現(xiàn)的。

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如何快速去除點(diǎn)膠機(jī)工作臺上的殘留膠水?

一、放在溶液里進(jìn)行溶解

將沾有膠水的點(diǎn)膠機(jī)工作臺統(tǒng)統(tǒng)拆卸下來，再將其泡在溶液里，一段時間后膠水自然會溶解。溶解后在用做后的清洗就ok了，清洗過后用干抹布進(jìn)行擦拭即可。因?yàn)榍逑幢容^徹底，并且使用成本也不高，不過這種化學(xué)物質(zhì)易揮發(fā)，大量使用可能對空氣產(chǎn)生污染，我們應(yīng)盡量減少這種液體的使用。