無鉛波峰焊機(jī)應(yīng)增加冷卻裝置，使焊點(diǎn)快速降溫。但是冷卻速度過快又可能對(duì)陶瓷體結(jié)構(gòu)的CHIP元件傷害，有可能會(huì)使件產(chǎn)生開裂，因此還要控制不要過快冷卻。另外對(duì)Sn鍋吹風(fēng)會(huì)影響焊接溫度，因此還要考慮采用適當(dāng)?shù)睦鋮s手段。由于高溫和浸潤(rùn)性差，要提高助焊劑的活化溫度和活性，工藝上可增加些助劑涂覆蓋。選擇波峰焊與普通波峰焊的根本區(qū)別。波峰焊是將線路板整個(gè)的與噴錫面接觸依靠焊料的表面張力自然爬升完成焊接。對(duì)于大熱容量和多層線路板，波峰焊是很難達(dá)到透錫要求的。

再流焊接的本質(zhì)就是“加熱”，其工藝的核心就是設(shè)計(jì)溫度曲線與爐溫設(shè)置。溫度曲線，指工藝人員根據(jù)所要焊接PCBA的代表性封裝及焊膏制定的“溫

度—時(shí)間”曲線，也指PCBA上測(cè)試點(diǎn)的“溫度—時(shí)間”曲線。前者是設(shè)計(jì)的溫度選擇性波峰焊報(bào)價(jià)

曲線，后者是實(shí)測(cè)的溫度曲線。

爐溫設(shè)置，指根據(jù)設(shè)計(jì)的溫度曲線工藝要求設(shè)定再流焊接爐各溫區(qū)溫度的活動(dòng)。選擇性波峰焊報(bào)價(jià)

波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸達(dá)到焊接目的，其高溫液態(tài)錫保持一個(gè)斜面，并由特殊裝置使液態(tài)錫形成一道道類似波浪的現(xiàn)象，所以叫"波峰焊"，其主要材料是焊錫條。波峰焊是指將熔化的軟釬焊料（鉛錫合金），經(jīng)電動(dòng)泵或電磁泵噴流成設(shè)計(jì)要求的焊料波峰 [1] ，亦可通過向焊料池注入氮?dú)鈦硇纬桑诡A(yù)先裝有元器件的印制板通過焊料波峰，實(shí)現(xiàn)元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。選擇性波峰焊報(bào)價(jià)

激光焊接的工藝參數(shù)條件的選擇直接決定和影響焊縫熔池的質(zhì)量，選擇工藝參數(shù)條件都是基于對(duì)同一材質(zhì)的焊接母材的參考值進(jìn)行試驗(yàn)焊接后分析焊縫的熔深、外觀和強(qiáng)度條件后進(jìn)行調(diào)整獲得的。其中，工藝參數(shù)條件主要包括激光功率、焊接行走速度和保護(hù)氣體的種類及流量等。

激光焊接設(shè)備的運(yùn)用范疇愈來愈廣，逐漸滲入每個(gè)制造行業(yè)中行業(yè)，并且激光焊接設(shè)備，又常稱之為激光焊機(jī)、鐳射焊機(jī)，是激光器原材料生產(chǎn)加工用的設(shè)備，按其工作中方法分成激光模具燒焊機(jī)、自動(dòng)化激光焊接設(shè)備、激光點(diǎn)焊機(jī)、光纖傳輸激光焊接設(shè)備，光焊接是運(yùn)用能量的激光脈沖對(duì)材料開展細(xì)微區(qū)域內(nèi)的部分加熱，激光輻射的能量根據(jù)熱傳導(dǎo)向原材料的內(nèi)部擴(kuò)散，將材料熔融后產(chǎn)生特殊熔池以達(dá)到焊接的目地。