用途采用這種封裝方式的芯片有兩排引腳，可以直接焊在有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上或焊在有相同焊孔數(shù)的焊位中。其特點(diǎn)是可以很方便地實(shí)現(xiàn)PCB板的穿孔焊接，和主板有很好的兼容性。但是由于其DIP封裝封裝面積和厚度都比較大，而且引腳在插拔過(guò)程中很容易被損壞，可靠性較差。10個(gè)電阻（1/4W、10個(gè)普通瓷片電容、8個(gè)三極管（to-92)。同時(shí)這種封裝方式由于受工藝的影響，引腳一般都不超過(guò)100個(gè)。隨著CPU內(nèi)部的高度集成化，DIP封裝很快退出了歷史舞臺(tái)。只有在老的VGA/SVGA顯卡或BIOS芯片上可以看到它們的“足跡”。

昨天在知乎里面提了個(gè)問(wèn)題“電子元器件存放多久后需要重新評(píng)估焊錫性，有沒(méi)有標(biāo)準(zhǔn)定義？”，一天下來(lái)發(fā)現(xiàn)大家其實(shí)針對(duì)這個(gè)問(wèn)題都沒(méi)有好好的研究過(guò)，所以今天在這里好好的跟大家討論討論關(guān)于電子元器件在運(yùn)輸與存儲(chǔ)方面的一些標(biāo)準(zhǔn)，以及標(biāo)準(zhǔn)要求。

首先，我們先聊一下研究這個(gè)問(wèn)題的背景，前不久我的一位從事供應(yīng)商質(zhì)量管理的朋友碰到了個(gè)麻煩事情，他們SMT在打板時(shí)發(fā)現(xiàn)有一個(gè)批次的MOSFET發(fā)生大批量拒焊問(wèn)題，所以判定為零件長(zhǎng)期未使用造成了元器件的焊錫性失效，但問(wèn)題是制造商并沒(méi)有將相應(yīng)MOS的保質(zhì)期寫(xiě)在零件的規(guī)格書(shū)中，所以導(dǎo)致這位SQE也沒(méi)辦法判定，是否為真的過(guò)期導(dǎo)致。DIP封裝DIP是直插式，屬于THT插件類(lèi)，二極管、電容電阻等基本都屬于插件SMT是表面貼裝技術(shù)，QFP、BGA等都屬于貼片。

二、PCB的影響。SMT貼片質(zhì)量與PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)有直接的、十分重要的關(guān)系。如果PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)正確，貼裝時(shí)少量的重斜可以在回流焊時(shí)，由于熔融焊料表面張力

的作用而得到糾正；相反，如果PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)不正確，即使貼裝位置十分準(zhǔn)確，回流焊后反而會(huì)出現(xiàn)元件位置偏移、立碑等焊接缺陷；SMT貼片質(zhì)量與PCB焊盤(pán)質(zhì)量

也有一定的關(guān)系，PCB的焊盤(pán)氧化或污染，PCB焊盤(pán)受潮等情況下，回流焊時(shí)會(huì)產(chǎn)生潤(rùn)濕不良、虛焊、焊料球、空洞等焊接缺陷。

SMT貼片和DIP插件是PCBA加工的主要環(huán)節(jié)，它們主要的區(qū)別就是SMT貼片加工不需要電子加工廠對(duì)PCBA板進(jìn)行鉆孔而是直接進(jìn)行貼片加工，而DIP插件需要PCBA工廠對(duì)板子鉆孔然后將元器件的PIN腳插入孔中。

從上面的介紹可以看出PCB也就是單純的電路板，沒(méi)有元器件的裸板，而PCBA則是經(jīng)過(guò)PCBA工廠貼片加工的成品板或者是這個(gè)加工過(guò)程的統(tǒng)稱(chēng)。