質(zhì)量控制的技術(shù)要求：

質(zhì)量控制需要技術(shù)人員具備良好的測(cè)量知識(shí)、統(tǒng)計(jì)學(xué)知識(shí)、因果分析能力，以及對(duì)設(shè)備性能的深入了解等。

生產(chǎn)線上的變數(shù)是存在的。設(shè)備的老化、人員的調(diào)整、材料的質(zhì)量等，都會(huì)互相影響、互相牽制，使汽車電子貼片加工產(chǎn)品的質(zhì)量產(chǎn)生波動(dòng)。所以，在不會(huì)影響生產(chǎn)、提高生產(chǎn)成本的前提下，采取有效且連續(xù)的質(zhì)量監(jiān)控方法是有很大難度的。

點(diǎn)膠壓力（背壓）：目前使用的點(diǎn)膠機(jī)均采用螺旋泵給點(diǎn)膠針頭膠管提供一個(gè)壓力，將膠水?dāng)D出。背壓過大容易造成膠量過多；背壓過小就會(huì)出現(xiàn)點(diǎn)膠不足的現(xiàn)象及漏點(diǎn)，從而造成缺陷。應(yīng)根據(jù)使用膠水的參數(shù)及工作環(huán)境溫度來(lái)調(diào)整壓力值。加工環(huán)境溫度過高會(huì)使膠水流動(dòng)性增加、粘度降低，此時(shí)可以將背壓降低，使膠水充分涂抹。點(diǎn)膠壓力（背壓）：目前使用的點(diǎn)膠機(jī)均采用螺旋泵給點(diǎn)膠針頭膠管提供一個(gè)壓力，將膠水?dāng)D出。反之亦然。

針頭大小：在smt加工過程中，針頭的內(nèi)徑應(yīng)為膠點(diǎn)直徑的一半，加工過程中，選取點(diǎn)膠針頭應(yīng)考慮PCB上焊盤的大小：如0805和1206的焊盤大小相差不大，可以選取同一種針頭，但是對(duì)于焊盤相差懸殊的就要選取不同針頭，這樣既可以提高生產(chǎn)效率，又可以保證膠點(diǎn)質(zhì)量。點(diǎn)膠完成后即可進(jìn)行貼片工作，即使用貼片機(jī)將組裝元件貼附于pcb表盤。

用于加工生產(chǎn)線的設(shè)備具有較高的安全性，但我們不能忽視傳統(tǒng)的安全知識(shí)。

根據(jù)貼片機(jī)的操作程序，對(duì)設(shè)備的使用，在放置安全開關(guān)后，開關(guān)是關(guān)閉工作的。

需要相應(yīng)的設(shè)備操作人員，非相關(guān)人員不得操作機(jī)器。

應(yīng)注意打開回流爐，還要戴上手套。

在設(shè)備維護(hù)時(shí)，應(yīng)在設(shè)備停止工作狀態(tài)，特殊情況下不能停止應(yīng)多個(gè)監(jiān)護(hù)。

在設(shè)備運(yùn)行或轉(zhuǎn)移過程中，如發(fā)生事故，應(yīng)迅速按緊急停止按鈕，或拔下電源開關(guān)，使設(shè)備立即停止工作。

Smt組裝過程

何為smt，smt是新一代電子組裝技術(shù)，簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是在pcb面板上焊接元器件，將元器件貼裝在pcb板上的一個(gè)過程。

smt過程中會(huì)用到的機(jī)器設(shè)備有：

1、全自動(dòng)印刷機(jī)，印刷機(jī)的作用是把錫膏印到pcb的焊盤上，由于pcb板上已經(jīng)排版好線路和焊盤點(diǎn)，所以印刷機(jī)會(huì)自動(dòng)識(shí)別pcb板上面的焊盤點(diǎn)。這是smt生產(chǎn)上的前端。

2、錫膏檢查機(jī)，它用于錫膏印刷機(jī)之后，貼片機(jī)之前。利用高技術(shù)的結(jié)構(gòu)光測(cè)量對(duì)印刷完的pcb面板的焊錫膏進(jìn)行微米級(jí)精度量測(cè)。好處是在焊接前及時(shí)發(fā)現(xiàn)焊錫膏的不良現(xiàn)象。