在波峰焊接階段，PCB必須要浸入波峰中將焊料涂敷在焊點(diǎn)上，因此波峰的高度控制就是一個(gè)很重要的參數(shù)?？梢栽诓ǚ迳细郊右粋€(gè)閉環(huán)控制使波峰的高度保持不變，將一個(gè)感應(yīng)器安裝在波峰上面的傳送鏈導(dǎo)軌上，測(cè)量波峰相對(duì)于PCB的高度，然后用加快或降低錫泵速度來(lái)保持正確的浸錫高度。確認(rèn)可行后，先小量試跑(trialrun)以確保焊錫缺點(diǎn)都在可管控范圍內(nèi)，然后才大量生產(chǎn)，觀察幾批沒問題后才能真的放心讓產(chǎn)線變更回焊曲線為RTS。錫渣的堆積對(duì)波峰焊接是有害的。如果在錫槽里聚集有錫渣，則錫渣進(jìn)入波峰里面的可能性會(huì)增加。可以通過設(shè)計(jì)錫泵系統(tǒng)來(lái)避免這種問題，使其從錫槽的底部而不是錫渣聚集的頂部抽取錫。采用惰性氣體也可減少錫渣并節(jié)省費(fèi)用。

氮?dú)夂附涌梢詼p少錫渣節(jié)省成本，但是用戶必須要承擔(dān)氮?dú)獾馁M(fèi)用以及輸送系統(tǒng)的先期投資。通常需要折衷考慮上述兩個(gè)方面的因素，因此必須確定減少維護(hù)以及由于焊點(diǎn)浸潤(rùn)更好因而缺陷率降低所節(jié)省下來(lái)的成本。在這個(gè)區(qū)域，SMA平穩(wěn)升溫，在預(yù)熱區(qū)，焊膏中的部分溶劑能夠及時(shí)揮發(fā)，元器件特別是IC器件緩緩升溫，以適應(yīng)以后的高溫。另外也可以采用低殘余物工藝，此時(shí)會(huì)有一些助焊劑殘余物留在板子上，而根據(jù)產(chǎn)品或客戶的要求這些殘余物是可以接受的。像合約制造商這樣的用戶對(duì)于所焊接的產(chǎn)品設(shè)計(jì)不會(huì)有一個(gè)總的控制，因此他們要尋求更寬的工藝范圍，這可以通過采用有腐蝕性的助焊劑然后進(jìn)行清洗的方法來(lái)達(dá)到。雖然會(huì)有一個(gè)初始設(shè)備投資，但在大多數(shù)情況下這是一個(gè)成本i低的方法，因?yàn)閺纳a(chǎn)線下來(lái)的都是高質(zhì)量而又無(wú)需返工的產(chǎn)品。

粉末涂料廠家目前利潤(rùn)非常微薄，可以說到了一個(gè)困的地步，粉末廠家眾多，價(jià)格卻一再下滑，造成粉末廠家利潤(rùn)下降，同時(shí)原材料的上漲更是像一場(chǎng)風(fēng)波一樣刮及整個(gè)行業(yè)，也造成了某些廠商為了維持發(fā)展，降低成本，也造成粉末行業(yè)質(zhì)量上的參差不齊。產(chǎn)品精i確、可靠、體積小、存儲(chǔ)容量大(80000數(shù)據(jù)點(diǎn)/通道)，采用FLASH存儲(chǔ)芯片，斷電不丟失數(shù)據(jù)。一些粉末廠家為了追求利潤(rùn)，降低產(chǎn)品質(zhì)量，而另外一些企業(yè)則堅(jiān)持在質(zhì)量上下功夫，提高產(chǎn)品質(zhì)量，給客戶提供的粉末，并且為客戶解決生產(chǎn)中的問題。