水基型清洗劑復(fù)配中常用的表面活性劑都沒有致癌作用

水基型清洗劑開始于70年代中期，主要成分為表面活性劑、洗滌助劑、緩蝕劑等。水基的金屬清洗劑是表面活性劑為主，不含有機(jī)物，以水為溶劑的清洗劑。水性清洗劑主要是為了區(qū)分和溶劑清洗劑，水性清洗劑的意思就是性質(zhì)如同水一樣，不揮發(fā)，不易引燃等，這種性質(zhì)也技術(shù)讓他適用于所有材質(zhì)產(chǎn)品清洗。這個特點決定了水基清洗劑毒性低、不燃不爆、使用安全，對人體傷害小，而且金屬清洗劑復(fù)配中常用的表面活性劑都沒有致癌作用，生物降解性好。水基清洗劑可以配合加熱、刷洗、噴淋、超聲波等各種清洗手段，來達(dá)到對各類機(jī)型和非極性污染物的清洗。

影響清洗工藝效果的需求和材料因素

影響清洗工藝效果的需求和材料因素包括：電路密度、元器件托高高度、助焊劑殘留成分、回流溫度和清洗前的受熱次數(shù)?？赡苁芮逑垂に噰?yán)重影響的組件材料包括板覆銅層，表面鍍層、塑膠件、元器件、標(biāo)簽、器件標(biāo)識、金屬合金、涂覆層、非密封元器件、粘合劑。硅油清洗劑是一款清洗物件上硅油的產(chǎn)品，但是由于硅油體系不同，而且應(yīng)用的領(lǐng)域不同，清洗的方法會有些差異。制備元器件和組裝物料（工序中使用的化學(xué)品包括清洗和表面預(yù)處理工藝）可能受組裝清洗工藝的嚴(yán)重影響。可能影響清洗工藝效果的工序中使用的化學(xué)品包括SMT焊膏、SMT焊接助焊劑、波峰焊錫條、波峰焊助焊劑、用于返工的錫絲、助焊劑或者任何其它必須在清洗工藝中清除的物質(zhì)。

半水基清洗劑由于其穩(wěn)定的結(jié)構(gòu)和容納高含量污物的趨向

當(dāng)選擇半水基清洗溶劑時，會存在廣泛的產(chǎn)品選擇。具有不同的化學(xué)結(jié)構(gòu)的有機(jī)物混合物被選擇。大多數(shù)是低蒸汽壓溶劑，潤濕劑的結(jié)合。制備元器件和組裝物料（工序中使用的化學(xué)品包括清洗和表面預(yù)處理工藝）可能受組裝清洗工藝的嚴(yán)重影響。它們被設(shè)計為去除極性（助焊劑、離子鹽）和非極性（輕質(zhì)油、指紋、灰塵）污物。半水基清洗劑由于其穩(wěn)定的結(jié)構(gòu)和容納高含量污物的趨向，而具有從兩個月到一年的典型的清洗壽命。應(yīng)用溫度介于24° C~71° C[75° F~160° F]之間，取決于溶劑與溫度相對的活性水平和溶劑的閃燃點。半水基化學(xué)品與大多數(shù)用于電子組件的元器件有良好的兼容性。

清洗劑的清洗機(jī)理

根據(jù)與水的形容性關(guān)系，一般又將半水基清洗劑分為水溶性溶劑型和不溶性溶劑型。水溶性溶劑型主要為醇醚類、tong類、醇類等，它們對油性污漬和水性污漬都有很好的去除效果，是良好的溶劑和增溶劑，但是缺點是，加入水體系后，既可以保留其原有的優(yōu)點，又可以降低其可燃性，使用更安全。堿性或酸性清洗劑：主要成分是NAOH、碳酸鈉、硅酸鈉或磷酸鈉等，通常應(yīng)用于清洗黑色金屬表面輕度油污和無機(jī)鹽等污垢。工業(yè)清洗劑在性質(zhì)、用途、效果、環(huán)保性、經(jīng)濟(jì)性等方面均存在明顯的差異。清洗劑的清洗機(jī)理是通過與有機(jī)污垢相似相容的方法使污垢溶解在里，清洗條件溫和，工藝簡單方便，但是因為可燃性及揮發(fā)性對環(huán)境造成的危害難以避免。