新產(chǎn)品引進(jìn)是針對產(chǎn)品開發(fā)、設(shè)計(jì)和制造的構(gòu)造框架化辦法，它能夠保證有效地停止組織、規(guī)劃、溝通和管理。在指導(dǎo)制造設(shè)計(jì)的一切文件中，都必需包含以下各項(xiàng)：

1.SMT和穿孔元件的選擇標(biāo)準(zhǔn)

2.印刷電路板的尺寸要求

3.焊盤和金屬化孔的尺寸要求

4.對可測試設(shè)計(jì)的要求

5.元件排列方向

6.關(guān)于排板和分板的信息

7.行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)

沈陽華博科技有限公司擁有進(jìn)口高精密貼片機(jī)，先進(jìn)生產(chǎn)加工設(shè)備，配有多名經(jīng)驗(yàn)豐富生產(chǎn)技術(shù)人員，一直以品質(zhì)、合理的價(jià)位、快捷的交期和好的服務(wù)為前提，謀求長期、穩(wěn)定、容洽的合作關(guān)系，雙方共利雙贏，共同發(fā)展。

在SMT拼裝中，常用的清潔辦法是在線噴灑體系或許批量噴灑體系。超聲波和蒸汽的辦法屬于別的的批量清潔辦法。批量清潔辦法適合產(chǎn)值低、種類多的出產(chǎn)。在線噴灑對于的是產(chǎn)值高、種類單一的出產(chǎn)，或許是種類許多的出產(chǎn)。

無鉛生產(chǎn)需要較高的溫度，這可能會給返修工藝帶來新的難題。由于電路板處在較高的溫度，可能會損壞元件和電路板。無鉛焊接的再流焊工藝窗口更窄，對于容易受溫度影響的元件來說，例如，BGA和CSP，需要準(zhǔn)確地控制溫度。無鉛焊料合金會對電路板外表清潔提出幾個(gè)請求：運(yùn)用等級較高和活性較強(qiáng)的助焊劑，需求較高的再流焊溫度。當(dāng)這些較大的封裝在接近高溫度時(shí)，附近的較小元件會因?yàn)闊崛萘枯^小和再流焊工藝的較高溫度而過熱。尺寸較大的多層印刷電路板，上面使用了陣列封裝元件，是返修工藝大的難題。  

隨著電子技術(shù)與資訊產(chǎn)業(yè)的飛躍發(fā)展，在電子產(chǎn)品的生產(chǎn)過程中，電子裝聯(lián)的技術(shù)裝備已從原來的勞動密集型的手工機(jī)械操作轉(zhuǎn)為技術(shù)密集型的自動化電子裝聯(lián)系統(tǒng)。SMT技術(shù)的出現(xiàn)從根本上改變了傳統(tǒng)的電裝生產(chǎn)形式，成為現(xiàn)代電子裝配技術(shù)一個(gè)新的里程碑。

SMT技術(shù)有三大關(guān)鍵工序：印刷一貼片一回流焊。其中貼片由貼片機(jī)完成。貼片機(jī)是SMT生產(chǎn)線中極其關(guān)鍵的設(shè)備之一。它通過吸取一位移一定位一放置等功能，實(shí)現(xiàn)了將SMD元件快速而準(zhǔn)確地貼裝到PCB板的焊盤位置。