對(duì)矩形片狀電容來說，采用外觀較大的，如1206型，焊接時(shí)容易，但因焊接溫度不勻，容易出現(xiàn)裂紋和其它熱損傷;采用外觀較小的，如0805型，雖焊接較困難，但不易出現(xiàn)裂紋和熱損傷，可靠性較高。

PCB板如果需要維修，應(yīng)盡量降低元器件拆裝次數(shù)，因?yàn)槎啻尾鹧b將導(dǎo)致印制板的徹底報(bào)廢。和使用THT零件的PCB多層板比起來，使用SMT技術(shù)的PCB多層板板上零件要密集很多。另外對(duì)混裝的印制板，如有礙于片狀元器件拆裝的插裝元器件，可拆下。SMT貼片加工中對(duì)于片狀元器件的焊接十分復(fù)雜，操作人員應(yīng)學(xué)會(huì)焊接技巧并了解清楚其注意事項(xiàng)，謹(jǐn)慎操作，避免出現(xiàn)錯(cuò)誤，影響焊接質(zhì)量。

貼片元件的好處：貼片元件與引線元件相比有著許多好處。有的導(dǎo)軌材料沒有時(shí)效和耐溫處理，工作一段時(shí)間后出現(xiàn)變形，鏈條導(dǎo)軌本身是否帶有加熱系統(tǒng)也是不能忽視的問題，因?yàn)閷?dǎo)軌也參與散熱，并將直接影響PCB邊緣上的溫度。體積小重量輕自不必說，從制作和維修的角度看，貼片元件比引線元件容易焊接，容易拆卸，也容易保存和郵寄，焊接貼片元件需要的工具對(duì)于搞電子制作來說，關(guān)心的是貼片元件的焊接和拆卸。要有效自如地進(jìn)行貼片元件的焊接拆卸，關(guān)鍵是要有適當(dāng)?shù)墓ぞ摺Ｐ液?，?duì)于愛好者來說，這些工具并不難找，也不昂貴，下面是一些基本的工具。

為什么要用SMT？1、電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小，電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動(dòng)化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。可測(cè)試性設(shè)計(jì)：主要是在貼片加工線路設(shè)計(jì)階段進(jìn)行的PCB電路可測(cè)試性設(shè)計(jì)，它包含測(cè)試電路、測(cè)試焊盤、測(cè)試點(diǎn)分布、測(cè)試儀器的可測(cè)試性設(shè)計(jì)等內(nèi)容。機(jī)械對(duì)中調(diào)整位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，這種方法能達(dá)到的精度有限，較晚的機(jī)型已再不采用。